インテル Core i5 2550K BOX 価格比較

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Core i5 2550K BOX

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プロセッサ名
Core i5 2550K
クロック周波数
3.4GHz
ソケット形状
LGA1155
メーカー公式情報
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Core i5 2550K BOX のレビュー・評価

(2件)

満足度

4.00

集計対象2件 / 総投稿数2件

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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています

  • 【処理速度】 2500Kより100MHz動作クロックを向上させ、グラフィック機能を省いた製品という事で性能は高く、 また当時の円高も手伝って高コスパの製品でしたが、 如何せん、2500Kが優秀・有名過ぎて目立たない存在になってしました。 【安定性】 不安定になったことは一度も無いですね。 ただ発熱はそれなりにするので、付属クーラーからは変えた方が良いですね。 【省電力性】 性能の割に省電力と言えると思います。 【互換性】 1155は2世代にわたって活躍するので、選択肢はそれなりにありました。 【総評】 2500Kの為に目立ちませんでしたが、高コスパの優良な製品だったと思います。

  • 4

    2012年12月16日 投稿

    本製品は内蔵GPU機能が無いのですが、その分発熱も少なくなり オーバークロック耐性が高いのでは…と自分勝手に妄想し、 実際試したくなって購入してしまいました。 (いわゆる人柱ですね…今さらながら(汗)) 下記構成でいろいろ試してみました。 【構成】   M/B:ASRock Z77 OC Formula   CPU:(本製品)   CPUクーラ:Corsair CWCH100   RAM:Corsair CMD16GX3M2A1866C9(DDR3-1866 8GBx2 CL=9)   SSD:CFD CSSD-S6M128NMQ(128GB)   GPU:ASUS GTX680-2GD5 まず定格で運用してみましたが、体感的には処理速度も安定性も 全く不満なしです。互換性も、対応マザーボードが豊富でしょう から問題ないでしょう。省電力性ですが…ZALMAN ZM-MFC3読みで 下記の如くになりました(本製品/Core i7-2700K(参考)の比較)。 アイドル時:61W/60W ロード時 :158W/155W(3DMARK CPU TEST時最高値) …2700Kとほとんど変わらない値でした(汗)。数値自体は十分に 省電力と思いますが、もう一声行ってほしかったです。 次に、オーバークロックしてみました。耐性自体は2700Kには一歩 及ばないながら、VCore=1.415Vで5.0GHz駆動が可能でした。 (5.1GHzでブルースクリーン…2700Kは5.1GHz駆動可能) 5.0GHz駆動時の本製品/2700K(参考)の3DMARK06スコアは…  Total:34320/35659  SM2.0:13651/13743  SM3.0:16920/17572  C P U: 8703/ 9482 と、2700Kに若干置いていかれる感じの結果となりました。 ちなみに5.0GHz駆動時の消費電力は、 アイドル時:102W/105W ロード時 :206W/232W(3DMARK CPU TEST時最高値) と、ロード時で本製品が何故か省電力という結果が出ました。 以上より、GPU機能のない本製品よりも2700Kの方がオーバー クロック耐性が高いという結果が出ました。 本製品は定格運用では十分な性能と省電力性を発揮できるCPUでは ありますが、必ずしもオーバークロックに向くとは言えないと思います。 また内蔵GPUが無い上に入手性に難がある事もあり、積極的に選ぶべきCPUか どうかは微妙かと思います。

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Core i5 2550K BOX のクチコミ

(5件/2スレッド)

  • ナイスクチコミ1

    返信数0

    2012年12月17日 更新

    昨日レビューさせて頂いた者ですが、画像をアップし忘れたので、 この場にアップさせていただきます。大変失礼いたしました。 ※ 本製品は、いわばCore i7 2600KをHTT無し&外付けGPUで運用しているのと  同等のCPUになるんでしょうかねぇ…どうやら内蔵GPUが無いor完全に  電気を流していない、というわけではなさそうですね(汗)。だから他と比べて  内蔵GPU分の発熱が少なくてオーバークロック耐性が高いと言うわけではない…と。

  • 解決済み

    ナイスクチコミ0

    返信数3

    2012年4月2日 更新

    このCPUでバトルフィールド3を快適に動作しますか?

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Core i5 2550K BOX のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Core i5 2550K
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA1155
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

95 W
クロック周波数 3.4GHz
三次キャッシュ 6 MB
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