GA-H61M-DS2H [Rev.2.0] スペック・仕様・特長

2012年 2月29日 登録

GA-H61M-DS2H [Rev.2.0]

H61 Expressを搭載したLGA1155対応のMicroATXマザーボード

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フォームファクタ:MicroATX CPUソケット:LGA1155 チップセット:INTEL/H61 GA-H61M-DS2H [Rev.2.0]のスペック・仕様

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GA-H61M-DS2H [Rev.2.0]GIGABYTE

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 登録日:2012年 2月29日

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GA-H61M-DS2H [Rev.2.0] のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
H61
CPUソケットLGA1155
フォームファクタMicroATX マルチCPU 
詳細メモリタイプ  メモリスロット数2
最大メモリー容量16GB 幅x奥行き244x174 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 1X 
PCIスロット    
ストレージ
SATA  Serial ATASATA3.0G
M.2ソケット数  M.2サイズ 
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数  Mini DisplayPort数 
HDMIポート数  S/PDIF 
USB
USB  USB PD 
その他機能
SLI   CrossFire  
VRMフェーズ数  背面コネクタ設計(裏配線) 
一体型 I/O バックパネル  LED制御機能 
BIOSフラッシュバック機能  ホワイトモデル 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
LAN    
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID-
オンボードオーディオRealtek ALC887 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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GIGABYTE

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新製品ニュース GIGABYTE、実売4,500円のPCI Exp 3.0対応マザー
2012年2月29日 17:25掲載
GA-H61M-DS2H GA-H61M-DS2H GA-H61M-DS2H

CFD販売は、GIGABYTE製マザーボードの新モデル「GA-H61M-DS2H」の取り扱いを開始。3月上旬より発売する。

チップセットに「H61 Express」を搭載したLGA1155対応のMicroATXマザーボード。独自設計の「Ultra Durable 4 CLASSC」に対応しており、湿気に強いクロス式PCBや、日本製の固体コンデンサ採用することで、信頼性や耐久性を向上させている。

また、PCI Express 3.0に対応。次世代の22nm CPUと組み合わせることで、PCI Express 3.0対応のビデオカードを転送レート1GB/sで使用可能だ。このほか、BOISは、2つのBIOS ROMを備えた「DUAL UEFI BIOS」を塔載。32ビットカラー画面に対応し、マウス操作を実現している。さらに、PCの電源がオフの状態でもUSBからバスパワーで給電が可能なON/OFF Charge機能を搭載しており、アップルの「iPhone」のクイック充電にも対応する。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 2.0 x1×3。2基のデュアルチャンネル対応メモリースロットを塔載し、DDR3 1333/1066/800MHz対応メモリーを合計で最大16GBまで実装可能だ。リアパネルのインターフェイスは、USB 2.0×6、ギガビットLAN×1、HDMI×1、アナログRGB×1、オーディオ入出力などを備える。

市場想定価格は4,500円前後。

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