GA-B75M-D2V [Rev.1.0] スペック・仕様・特長

2012年11月16日 登録

GA-B75M-D2V [Rev.1.0]

「B75 Express」チップセットを搭載したMicroATXマザーボード

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フォームファクタ:MicroATX CPUソケット:LGA1155 チップセット:INTEL/B75 GA-B75M-D2V [Rev.1.0]のスペック・仕様

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GA-B75M-D2V [Rev.1.0]GIGABYTE

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GA-B75M-D2V [Rev.1.0] のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
B75
CPUソケットLGA1155
フォームファクタMicroATX マルチCPU 
詳細メモリタイプ  メモリスロット数2
最大メモリー容量16GB 幅x奥行き226x174 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 1X 
PCIスロット    
ストレージ
SATA  Serial ATASATA6.0G
M.2ソケット数  M.2サイズ 
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数  Mini DisplayPort数 
HDMIポート数  S/PDIF 
USB
USB  USB PD 
その他機能
SLI   CrossFire  
VRMフェーズ数  背面コネクタ設計(裏配線) 
一体型 I/O バックパネル  LED制御機能 
BIOSフラッシュバック機能  ホワイトモデル 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
LAN    
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID-
オンボードオーディオRealtek ALC887 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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GA-B75M-D2V [Rev.1.0]
GIGABYTE

GA-B75M-D2V [Rev.1.0]

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新製品ニュース GIGABYTE、Z77チップ搭載マザーボード2機種
2012年11月16日 18:10掲載
GA-Z77-HD3 GA-Z77-HD3 GA-B75M-D2V

CFD販売は、GIGABYTE製マザーボード「GA-Z77-HD3」と「GA-B75M-D2V」の取り扱いを開始。11月中旬より発売する。

■「GA-Z77-HD3」

チップセットに「Z77 Express」を搭載し、LGA1155ソケットの第3世代「Core i」シリーズに対応するATXマザーボード。独自の品質基準「Ultra Durable 4 Classic」に準拠している。また、3D BIOS技術である「DUAL UEFI BIOS」にも準拠。初心者から上級者まで幅広いユーザーに高い操作性を提供する。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1(x16動作×1)、PCI Express 2.0 x16×1(x4動作×1)、PCI Express 2.0 x1×2、PCI×2を装備。メモリーはDDR3 1600対応スロットを4基備えており、最大32GBのメモリーを実装可能だ。リアパネルのインターフェイスは、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、オーディオ入出力などを備える。

市場想定価格は10,000円前後。

■「GA-B75M-D2V」

チップセットに「B75 Express」を搭載し、LGA1155ソケットの第3世代「Core i」シリーズに対応するMicroATXマザーボード。「GA-Z77-HD3」と同様、独自の品質基準「Ultra Durable 4 Classic」に準拠している。また、パソコンの電源がオフの状態でもUSBからバスパワーで給電が可能なON/OFF Charge機能を搭載。iPhoneのクイック充電にも対応している。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1(x16動作×1)、PCI Express 2.0 x1×2を装備。メモリーはDDR3 1600対応スロットを2基備えており、最大16GBのメモリーを実装可能だ。リアパネルのインターフェイスは、DVI-D×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、オーディオ入出力などを備える。

市場想定価格は5,500円前後。

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