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ケースタイプ：省スペース型 CPUスロット：LGA1155 対応メモリー：DDR3 1333/1600 チップセット：H61
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DS61 のスペック・仕様・特長
| 基本スペック | |||
|---|---|---|---|
| ケースタイプ | 省スペース型 | CPU | |
| CPUスロット | LGA1155 | 対応メモリー | DDR3 1333/1600 |
| メモリインターフェース | S.O.DIMM | メモリスロット数 | 2 |
| 最大メモリー容量 | 16GB | チップメーカー | INTEL |
| チップセット | H61 | グラフィックチップ名 | |
| サウンド | Realtek ALC662 | LAN | 10/100/1000 |
| 電源 | 90W ACアダプタ | 幅x高さx奥行き | 165x38x190 mm |
| ワイヤレス | |||
| 無線LAN | 無線LAN規格 | ||
| Bluetooth | |||
| 拡張スロット | |||
| PCI | PCI-Express 1X | ||
| PCI-Express 4X | PCI-Express 8X | ||
| PCI-Express 16X | |||
| ストレージ | |||
| SATA | 2 | M.2 | |
| インターフェース | |||
| D-Sub | DVI | ○ | |
| HDMI | mini HDMI | ||
| S/PDIF | USB | ||
| Thunderbolt | DisplayPort | ||
| Mini DisplayPort | |||
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新製品ニュース Shuttle、VESAマウント対応のH61チップ搭載ベアボーンキット
2012年12月10日 22:00掲載
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日本Shuttleは、ベアボーンキットの新モデル「DS61」を12月14日より発売する。
165（幅）×38（高さ）×190（奥行）mmというコンパクトサイズを実現したモデル。冷却面では、新型のヒートパイプと2基のファンを搭載。また、VESAマウントキットを標準装備しており、ディスプレイの背面に装着することが可能だ。
チップセットには「H61 Express」を採用。LGA1155ソケットに対応したCPU（TDP 65Wまで）をサポートする。メモリーは、DDR3 1333/1600MHz SO-DIMMメモリーに対応し、2基で最大16GBまで実装することができる。
拡張スロットはMini PCI Express x1。ドライブベイは2.5インチ×1。インターフェイスは、DVI-I×1、HDMI×1、シリアル×2、USB 3.0×2、USB 2.0×2、メモリーカードスロット（SDXC対応）×1、ギガビットLAN×2、オーディオ入出力などを備える。電源は90W ACアダプター。重量は1.3kgとなる。
- 価格.com 新製品ニュース
Shuttle、VESAマウント対応のH61チップ搭載ベアボーンキット2012年12月10日 22:00掲載
