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ケースタイプ：キューブ型 CPUスロット：LGA1155 対応メモリー：DDR3 1333 チップセット：H61
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SH61R5 のスペック・仕様・特長
| 基本スペック | |||
|---|---|---|---|
| ケースタイプ | キューブ型 | CPU | |
| CPUスロット | LGA1155 | 対応メモリー | DDR3 1333 |
| メモリインターフェース | DIMM | メモリスロット数 | 2 |
| 最大メモリー容量 | チップメーカー | INTEL | |
| チップセット | H61 | グラフィックチップ名 | |
| サウンド | IDT 92HD89C | LAN | 10/100/1000 |
| 電源 | 250W | 幅x高さx奥行き | 215x204x325 mm |
| ワイヤレス | |||
| 無線LAN | 無線LAN規格 | ||
| Bluetooth | |||
| 拡張スロット | |||
| PCI | PCI-Express 1X | 1 本 | |
| PCI-Express 4X | PCI-Express 8X | ||
| PCI-Express 16X | 1 本 | ||
| ストレージ | |||
| SATA | 4 | M.2 | |
| インターフェース | |||
| D-Sub | DVI | ○ | |
| HDMI | mini HDMI | ||
| S/PDIF | USB | ||
| Thunderbolt | DisplayPort | ||
| Mini DisplayPort | |||
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ファストは、Shuttle製ベアボーンキットの新モデルとして、スリム型「XS35V3L」「XS35GS V3L」「XS36VL」と、キューブ型「SH61R5」の計4機種の取り扱いを開始。1月25日より発売する。
■ファンレス仕様のモデル「XS35V3L」
「XS35V3L」は、ファンレス仕様のモデルで、CPUに「Atom D2550」を、オンボードGPUに「Intel GMA 3650」を搭載。チップセットはインテル「NM10 Express」を採用。メモリースロットは、DDR3 1066MHz対応メモリー×2（最大4GB）を装備する。
このほか、IEEE802.11b/g/n準拠の無線LANを搭載。ドライブベイは、スリムドライブベイ×1、2.5インチシャドウベイ×1。インターフェイスとして、フロントパネルにUSB 2.0×1、カードリーダー（SDHC/SD/MS/MS Pro）×1を、リアパネルにUSB 2.0×4、ギガビットLAN×1、HDMI×1、アナログRGB×1、オーディオ入出力を備える。本体サイズは38.5（幅）×162（高さ）×252（奥行）mm。電源は40W ACアダプターを利用する。
■64bit OSに対応したモデル「XS35GS V3L」
「XS35GS V3L」は、64bit OSに対応したモデルで、CPUに「Atom D2550」を、オンボードGPUに「Mobility Radeon HD7410M」を搭載。チップセットはインテル「NM10 Express」を採用。メモリースロットは、DDR3 1066MHz対応メモリー×2（最大4GB）を装備する。
このほか、IEEE802.11b/g/n準拠の無線LANを搭載。ドライブベイは、スリムドライブベイ×1、2.5インチシャドウベイ×1。インターフェイスとして、フロントパネルにUSB 2.0×1、カードリーダー（SDHC/SD/MS/MS Pro）×1を、リアパネルにUSB 2.0×4、ギガビットLAN×1、HDMI×1、アナログRGB×1、オーディオ入出力を備える。本体サイズは38.5（幅）×162（高さ）×252（奥行）mm。電源は40W ACアダプターを利用する。
■ファンレス&光学ドライブ非搭載モデル「XS36VL」
「XS36VL」は、ファンレス&光学ドライブ非搭載モデルで、CPUに「Atom D2550」を、オンボードGPUに「Intel GMA 3650」を搭載。チップセットはインテル「NM10 Express」を採用。メモリースロットは、DDR3 1066MHz対応メモリー×2（最大4GB）を装備する。
このほか、IEEE802.11b/g/n準拠の無線LANを搭載。ドライブベイは、2.5インチシャドウベイ×1。インターフェイスとして、フロントパネルにUSB 2.0×1、カードリーダー（SDHC/SD/MS/MS Pro）×1、シリアル（RS232）×2を、リアパネルにUSB 2.0×4、ギガビットLAN×1、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1、オーディオ入出力を備える。本体サイズは36（幅）×160（高さ）×200（奥行）mm。電源は40W ACアダプターを利用する。
■キューブ型「SH61R5」
LGA1155ソケットに対応し、TDP95WまでのCPUを搭載可能なモデル。チップセットはインテル「H61 Express」を採用。メモリースロットは、DDR3 1333MHz対応メモリー×2（最大8GB）を装備する。
拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x1×1、Mini PCI Express（Short）×1。ドライブベイは、5インチベイ×1、3.5インチシャドウベイ×2。
このほか、インターフェイスとして、フロントパネルにUSB 2.0×2、マイク×1、ヘッドホン×1を、リアパネルにUSB 2.0×6、USB 3.0×2、ギガビットLAN×1、DVI-I×1、DVI-D×1、オーディオ入出力を備える。本体サイズは216（幅）×198（高さ）×332（奥行）mm。250Wの電源ユニットを搭載する。
- 価格.com 新製品ニュース
Shuttle、スリム型とキューブ型のベアーボーンキット2013年1月18日 11:00掲載
