ケースタイプ：省スペース型 CPUスロット：LGA1155 対応メモリー：DDR3 1600/1333/1066 チップセット：H77
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FH77P/B のスペック・仕様・特長
| 基本スペック | |||
|---|---|---|---|
| ケースタイプ | 省スペース型 | CPU | |
| CPUスロット | LGA1155 | 対応メモリー | DDR3 1600/1333/1066 |
| メモリインターフェース | DIMM | メモリスロット数 | 4 |
| 最大メモリー容量 | 32GB | チップメーカー | INTEL |
| チップセット | H77 | グラフィックチップ名 | |
| サウンド | Realtek ALC892 | LAN | 10/100/1000 |
| 電源 | 300W | 幅x高さx奥行き | 96x330x395 mm |
| ワイヤレス | |||
| 無線LAN | 無線LAN規格 | ||
| Bluetooth | |||
| 拡張スロット | |||
| PCI | 2 本 | PCI-Express 1X | 1 本 |
| PCI-Express 4X | PCI-Express 8X | ||
| PCI-Express 16X | 1 本 | ||
| ストレージ | |||
| SATA | 6 | M.2 | |
| インターフェース | |||
| D-Sub | DVI | ○ | |
| HDMI | mini HDMI | ||
| S/PDIF | ○ | USB | |
| Thunderbolt | DisplayPort | ||
| Mini DisplayPort | |||
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新製品ニュース ファスト、LGA1155に対応した省スペース型ベアボーン
2013年3月26日 18:40掲載
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ファストは、ベアボーンキットの新モデル「FH77P/B」を発表。4月3日より発売する。
96（幅）×330（高さ）×395（奥行）mmという、省スペース型ベアボーンキット。チップセットにインテル「H77 Express」を搭載しており、ソケットLGA1155に対応。「Celelon G1600」「Pentium G2000」シリーズのCPUを搭載することが可能だ。
また、DDR3 1600MHz対応のメモリースロットを4基装備し、最大32GBを実装可能。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチ×3（シャドウベイ×2）、2.5インチ×1（シャドウベイ）。拡張スロットは、すべてLowProfileになっており、PCI Express x16 3.0×1、PCI Express x1×1、PCI×2を装備する。
このほか、OSはWindows 8/7に対応。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、HDMI×1、DVI×1、アナログRGB×1、光デジタル×1などを装備。電源は300Wの80PLUS BRONZE認証電源ユニットを搭載する。
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ファスト、LGA1155に対応した省スペース型ベアボーン2013年3月26日 18:40掲載
