FB75M [ピアノブラック] スペック・仕様・特長

2013年 8月22日 発売

FB75M [ピアノブラック]

B75 Expressチップセット搭載のスリムベアボーン

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ケースタイプ:省スペース型 CPUスロット:LGA1155 対応メモリー:DDR3 1600/1333/1066 チップセット:B75 FB75M [ピアノブラック]のスペック・仕様

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FB75M [ピアノブラック]ファスト

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FB75M [ピアノブラック] のスペック・仕様・特長



基本スペック
ケースタイプ省スペース型 CPU 
CPUスロットLGA1155 対応メモリーDDR3 1600/1333/1066
メモリインターフェースDIMM メモリスロット数2
最大メモリー容量16GB チップメーカーINTEL
チップセットB75 グラフィックチップ名 
サウンドRealtek ALC662 LAN10/100/1000
電源300W 幅x高さx奥行き100x310x405 mm
ワイヤレス
無線LAN  無線LAN規格 
Bluetooth    
拡張スロット
PCI2 本 PCI-Express 1X1 本
PCI-Express 4X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 16X1 本   
ストレージ
SATA3 M.2 
インターフェース
D-Sub  DVI
HDMI  mini HDMI 
S/PDIF  USB 
Thunderbolt  DisplayPort 
Mini DisplayPort    
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ファスト

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新製品ニュース ファスト、B75 Expressチップセット搭載のスリムベアボーン「FB75M」
2013年8月15日 12:50掲載
FB75M FB75M FB75M

ファストは、ベアボーンキットの新モデル「FB75M」を発表。8月22日より発売する。

チップセットに「B75 Express」チップセットを搭載したスリムなベアボーン。メモリーは、DDR3-1066/1333/1600対応のDIMMスロットを2基装備し、最大16GBまで実装可能。このほか、300W電源ユニットや8cmファンを装備。外装はピアノブラック仕上げ。

拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x1×1、PCI×2(いずれもロープロファイル)。ドライブベイは、5インチベイ×1、3.5インチシャドウベイ×1。前面インターフェイスとして、USB 3.0ポート×1、USB 2.0ポート×1、マイク×1、ヘッドホン×1を装備。背面インターフェイスは、USB 3.0ポート×2、USB 2.0ポート×4、DVI×1、アナログRGB×1、LAN×1、オーディオ入出力などとなっている。

ボディサイズは、100(幅)×310(高さ)×405(奥行)mm。

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