インテル Core i7 5775C BOX 価格比較

とにかく定格　〜 4.2GHｚくらいまでで使用するなら、すごく安定しています。 といってもそのクロックまで上げると、CPU温度は軽く80数度となりますので 自分としては殻割りは必須選択でした。 一応そこまではやってみたものの、定格で使うのと 4.2GHｚで使うことは何ら際立った差は感じません。 ベンチマークスコアでCINEBENCH R15などで数値差が見られる程度でしょう。 エンコードに於いても、処理時間差を大いに感じるほどではありません。 このCPUは少しでも省エネ方向で使ったほうが良いのかもしれません。 これの”性格”を知った上では、それなりの使い方、 付き合い方に徹したほうが満足な気持ちで行けそうです。 BroadwellのcTDP機能を試してみたかったのですが、 それができるのはASUSのマザーのみのようです。誠に残念ですね。　 それ以外では、QSVエンコの爆速に満足していました。 一応自構成： CPU：　i7 5775C Memory：　CMY16GX3M2A2400C11R　　Corsair MainBoard： Z97 Gaming 5 MSI Cooler： Ashura Shadow　 PSU： KRPW-PT500W/92+ 　玄人志向 SSD：　3台 Case：　Urban S31 Snow Edition　Thermaltake TV tuner：　PIX-DT260

【処理速度】 特筆すべきはグラフィックの速度。安価なFusionAPUを凌駕し、その速度は3DMarkを動画として映し出せるレベル。ついに統合グラフィックがゲーミングの領域に達したのであります。 なお、CPU部に関しては、これはクロックアップが前提となります。電圧をほぼ盛らずに現在4.3GHzで常用しています。電圧設定を改めれば4.4GHz常用もまったく問題ないと思います。SuperPi 104万桁 8秒。さすがはCore i7。 そして、本CPUを使用するならぜひ併用したいのがデュアルチャンネル対応のDDR3 2666メモリ。これを使うことで特に統合グラフィックの性能が向上します。ただし、DDR3 3000対応マザーであっても2800以上の設定は安定しませんでした。おそらく、Broadwellがもともと低電力指向のCPUでクロックアップ耐性が、メモリコントローラにおいても高くないからではないかと考えられます。 【安定性】 問題ありません。ただ、時々画面に線が入る点が気になります。 【省電力性】 Haswellに比べるとかなり低電力になり、発熱も減りました。クロックアップしても問題ありません。 この低発熱とグラフィック処理の高さを活かし、スリムタイプのATXケースで使用しています。ロープロファイルケースでは実質高性能なビデオカードが使用できません。ならばいっそのことビデオカードを別途増設せず、オンボードのグラフィック性能が高いものを使用するという考えから非常に有用であります。 FusionAPUは割りと発熱が大きく、予算をかけて性能を求めるならかえってBroadwellのほうが向いているように感じます。 【互換性】 一部Broadwell対応BIOSが登場しなかったマザーがあるほか、せっかくDDR3 3000を使用しても2667でしか動作しないため☆☆☆で。 【総評】 実はPentiumGからの乗り換えでありましたが、クロックアップで周波数の低さも補完できますし、低発熱とグラフィックが特徴なのでスリムケースでの使用が適切といえます。私は250Wの小型静音電源で運用していますが、まったく問題ありません。低電力は魅力でございますね。

Win7インストール用に購入しました。 （SkylakeでのWin7のサポートが、２０１８年７月で終了する予定のため） 付属のリテールクーラーを取付け、ＯＳのインストールもすんなり終わりました。 ただし少しでもCPUの負荷が増えると、温度が７０度以上になり、ブルースクリーンが出てＰＣが強制終了します。 （例えばWindows Updateをしただけで、落ちる。当然オーバークロック等はしていません。） ＣＰＵファンの回転に問題なし。ケース内のエアフローも問題なし。 リテールクーラーを取り外してみると、グリスのようなもの（？）が部分的にしか付いていませんでした。 試しに、手持ちのグリスをきっちり塗って起動したところ、強制終了はなくなりました。 ＣＰＵの温度も４０度以下で安定しています。 ２０２０年０１月まで、大切に使いたいと思います。