2017年 1月 6日 発売
Core i3 7100 BOX
- 2コア4スレッドで動作する、ソケットLGA1151対応CPU。基本クロックは3.9GHz、TDPは51W。
- 「インテル HD グラフィックス 630」を搭載。4K高解像度出力に対応しているため、鮮明な映像が楽しめる。
- 「インテル Optane メモリー」に対応している。
価格帯:¥13,793〜¥13,793 (1店舗)
メーカー希望小売価格:¥―
プロセッサ名:Core i3 7100/(Kaby Lake-S) 世代・シリーズ:第7世代 Core プロセッサー クロック周波数:3.9GHz ソケット形状:LGA1151
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Core i3 7100 BOX のスペック・仕様・特長
- 2コア4スレッドで動作する、ソケットLGA1151対応CPU。基本クロックは3.9GHz、TDPは51W。
- 「インテル HD グラフィックス 630」を搭載。4K高解像度出力に対応しているため、鮮明な映像が楽しめる。
- 「インテル Optane メモリー」に対応している。
| スペック |
| プロセッサ名 | Core i3 7100 (Kaby Lake-S) |
世代・シリーズ | 第7世代 Core プロセッサー |
ソケット形状  | LGA1151 |
コア数 | |
TDP・PBP  | 51 W |
MTP | |
| クロック周波数 | 3.9GHz |
最大動作クロック周波数 | |
| スレッド数 | 4 |
マルチスレッド | ○ |
| 三次キャッシュ | 3 MB |
二次キャッシュ | |
| グラフィックス | Intel HD Graphics 630 |
NPU | |
ソケット形状
CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。
TDP・PBP
TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。
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