2018年 8月21日 発売
H7 Plus
- デュアルファンを採用したタワー型CPUクーラー。ダイレクトに空気を取り入れるトンネル効果と、整流されたエアフローが特徴。
- 独自の「Hive Fin」構造を採用し、冷却効率が向上。CPU全体をカバーするよう銅ベースのヒートパイプの配置を最適化し、CPUとのアライメントを改善。
- 非対称傾斜ヒートパイプレイアウトを採用し、intel 115XおよびAMDプラットフォーム上でメモリーとの最適な互換性を提供。
H7 Plus のスペック・仕様・特長
- デュアルファンを採用したタワー型CPUクーラー。ダイレクトに空気を取り入れるトンネル効果と、整流されたエアフローが特徴。
- 独自の「Hive Fin」構造を採用し、冷却効率が向上。CPU全体をカバーするよう銅ベースのヒートパイプの配置を最適化し、CPUとのアライメントを改善。
- 非対称傾斜ヒートパイプレイアウトを採用し、intel 115XおよびAMDプラットフォーム上でメモリーとの最適な互換性を提供。
| 対応ソケット | |||
|---|---|---|---|
| Intel対応ソケット*1 | LGA 1151/1150/1155/1156 | AMD対応ソケット*1 | AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 FM2+/FM2/FM1 |
| 本体スペック | |||
| タイプ | サイドフロー型 | ファンサイズ | 120x120x25.4 mm |
| ラジエーターサイズ | 最大ファン風量 | 59 CFM | |
| 最大ファン回転数 | 1600 rpm | ノイズレベル | 25dBA |
| ロープロファイル対応 | LEDライティング対応 | ||
| PWM | ○ | コネクタ | 4pin |
| ファン寿命 | 干渉軽減 | ○ | |
| デュアルファン | TDP | 150W | |
| 材質 | ニッケルメッキ銅製ベース 銅製ヒートパイプ |
幅x高さx奥行 | 123x145x126 mm |
※CPUクーラー項目解説
*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。
メーカーWebサイトでスペック・仕様を確認
- スペック情報を含め、掲載している価格やスペック・付属品・画像など全ての情報は、万全の保証をいたしかねます。実際に購入なさる場合は各メーカーへお問い合わせください。また、空白部分は未調査の項目です。
- 掲載情報に誤りを発見した場合は、こちらまでご連絡ください。
