SAPPHIRE RADEON VII 16G HBM2 HDMI TRIPLE (MBA) [PCIExp 16GB] スペック・仕様・特長

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2019年 2月 8日 発売

SAPPHIRE RADEON VII 16G HBM2 HDMI TRIPLE (MBA) [PCIExp 16GB]

  • Radeon VIIを搭載したビデオカード。コアベースクロックは1400MHz、ブーストクロックは1750MHz、メモリークロックは2000MHz。
  • 多くのエアフローを生み出すトリプルファンを搭載し、背面には剛性を高め冷却をサポートするバックプレートを備えている。
  • HDRに対応したディスプレイ同期技術「FreeSync 2テクノロジー」、ゲーム画面の録画や配信が行える「Radeon Relive」をサポート。
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搭載チップ：AMD/Radeon VII バスインターフェイス：PCI Express 3.0 x16 モニタ端子：HDMIx1/DisplayPortx3 メモリ：HBM2/16GB 消費電力：300W SAPPHIRE RADEON VII 16G HBM2 HDMI TRIPLE (MBA) [PCIExp 16GB]のスペック・仕様

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SAPPHIRE RADEON VII 16G HBM2 HDMI TRIPLE (MBA) [PCIExp 16GB]　のスペック・仕様・特長



  • Radeon VIIを搭載したビデオカード。コアベースクロックは1400MHz、ブーストクロックは1750MHz、メモリークロックは2000MHz。
  • 多くのエアフローを生み出すトリプルファンを搭載し、背面には剛性を高め冷却をサポートするバックプレートを備えている。
  • HDRに対応したディスプレイ同期技術「FreeSync 2テクノロジー」、ゲーム画面の録画や配信が行える「Radeon Relive」をサポート。
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基本スペック
搭載チップAMD
Radeon VII		 メモリHBM2
16GB
CUDAコア数　 SP数3840
クロック周波数　 メモリクロック　
メモリバス4096bit バスインターフェイスPCI Express 3.0 x16
解像度　 モニタ端子HDMIx1
DisplayPortx3
冷却タイプ　 ファン数　
ラジエータファン数　 ファンレス　
セミファンレス　 スロットサイズ　
最大ディスプレイ接続台数4 台 消費電力300 W
その他機能
ロープロファイル対応 　 4K対応○
補助電源8ピン×2 SLI　
CrossFire○ LED制御機能　
DirectX　 OpenGL　
ホワイトモデル　   
サイズ
本体(幅x高さx奥行)268x120x42 mm ラジエータ(幅x高さx奥行)　
 
 
 
 
 
 
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SAPPHIRE RADEON VII 16G HBM2 HDMI TRIPLE (MBA) [PCIExp 16GB]
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新製品ニュース　SAPPHIRE、ハイエンドGPU「RADEON VII」を搭載したビデオカード
2019年2月8日　06:19掲載
RADEON VII 16G HBM2 RADEON VII 16G HBM2 RADEON VII 16G HBM2

アスクは、SAPPHIRE製ビデオカード「RADEON VII 16G HBM2」の取り扱いを開始。2月8日19時より発売する。

7nm FinFETプロセス技術を採用し、3840ユニットのストリームプロセッサを備える、AMDのハイエンドGPU「RADEON VII」を搭載したモデル。1TB/sのメモリー帯域幅を実現する16GBのHBM2メモリーを搭載し、VR環境や高解像度でのゲーミングにおいてすぐれたパフォーマンスを発揮する。

主な仕様は、ベースクロックが1400MHz、ブーストクロックが1750MHz、データレートが2Gbps（メモリークロック1GHz相当）、メモリーインターフェイス幅が4096bit。

このほか、PC接続インターフェイスはPCI Express 3.0 x16。ディスプレイインターフェイスは、DisplayPort×3、HDMI 2.0b×1を装備する。補助電源コネクターは8ピン×2。

市場想定価格は89,800円（税別）。

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SAPPHIRE、ハイエンドGPU「RADEON VII」を搭載したビデオカード2019年2月8日　6:19掲載

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