2020年12月 3日 発売
DESSERTS3
- 120mmサイドフロー型CPUクーラー。フィンとヒートパイプの接合にはんだを使用したTDP210W対応のハイエンドモデル。
- 48mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、ファンとメモリーの物理的干渉を解消。
- 6mm径ヒートパイプを5本と4mm厚の高精度な肉厚銅製ベースプレートを採用。全高153mmで、多くのATXケースとの互角性を確保している。
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タイプ：サイドフロー型 幅x高さx奥行：125x153x48mm TDP：210Wまで 最大ノイズレベル：27dBA
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DESSERTS3 のスペック・仕様・特長
- 120mmサイドフロー型CPUクーラー。フィンとヒートパイプの接合にはんだを使用したTDP210W対応のハイエンドモデル。
- 48mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、ファンとメモリーの物理的干渉を解消。
- 6mm径ヒートパイプを5本と4mm厚の高精度な肉厚銅製ベースプレートを採用。全高153mmで、多くのATXケースとの互角性を確保している。
| 対応ソケット | |||
|---|---|---|---|
| Intel対応ソケット*1 | LGA 2066/2011-3/2011 LGA 1200/1151/1150/1155/1156 |
AMD対応ソケット*1 | AM4 |
| 本体スペック | |||
| タイプ | サイドフロー型 | ファンサイズ | 120x120x25 mm |
| ラジエーターサイズ | 最大ファン風量 | 80 CFM | |
| 最大ファン回転数 | 1550 rpm | ノイズレベル | 27dBA |
| ロープロファイル対応 | LEDライティング対応 | ○ | |
| PWM | ○ | コネクタ | 4pin |
| ファン寿命 | 干渉軽減 | ○ | |
| デュアルファン | TDP | 210Wまで | |
| 材質 | ヒートパイプ：ニッケルメッキ ベースプレート：銅 |
幅x高さx奥行 | 125x153x48 mm |
※CPUクーラー項目解説
*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。
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