2021年 7月 9日 発売
H61MHV3
- H61チップセット搭載、MicroATXマザーボード（ソケットLGA1155）。第2/3世代インテルCoreプロセッサーに対応。
- 映像出力はHDMI 1.4a、D-SUB 15pinの2系統に対応し、2画面同時出力が可能。オーディオは従来品「H61MHV2」からチップが変更され、7.1chに対応。
- 高耐久設計固体コンデンサーの採用や、「OC / OV /OH Protection」「ESD Protection」など耐久性や安全性の向上につながる機能を搭載している。
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フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：LGA1155 チップセット：INTEL/H61 詳細メモリタイプ：DIMM DDR3
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