2023年 7月 7日 発売
TUF GAMING B760M-PLUS
- B760チップセットを搭載した、Wi-Fi非搭載モデルのMicroATXマザーボード（ソケットLGA1700）。第13/12世代 Intel Coreプロセッサーに対応する。
- 12+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどがシステムを強力に冷却。
- PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの規格を装備。「Realtek 2.5Gb LAN」を搭載している。
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フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：LGA1700 チップセット：INTEL/B760 詳細メモリタイプ：DIMM DDR5
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| 分類 | 【テーマ】 タイトル |
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評価 |
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 | 【Myコレクション】 あすすその１ | 2024/06/02 15:20 | -- | -- |
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