「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載した6.8型ゲーミングスマートフォン
| 発売日 | 2024年1月23日発売 |
|---|---|
| 画面サイズ | 6.8インチ |
| 重量 | 229g |
| バッテリー容量 | 6500mAh |
| 対応SIM | nano-SIM |
| メーカーサイト |
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256GB
512GB
製品名 |
REDMAGIC 9 Pro 256GB SIMフリー |
REDMAGIC 9 Pro 512GB SIMフリー |
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基本仕様
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発売日
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2024年1月23日
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2024年1月23日
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OS種類?
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RedMagic OS 9.0(Android 14)
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RedMagic OS 9.0(Android 14)
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CPU
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
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CPUコア数
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内蔵メモリ(ROM)?
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256GB
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512GB
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内蔵メモリ(RAM)
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12GB
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16GB
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充電器・充電ケーブル
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USB Type-C
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USB Type-C
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外部メモリタイプ
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外部メモリ最大容量
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バッテリー容量
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6500mAh
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6500mAh
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画面性能
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画面サイズ
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6.8インチ
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6.8インチ
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画面解像度
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2480x1116
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2480x1116
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パネル種類
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AMOLED
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AMOLED
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カメラ
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背面カメラ画素数
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メイン:50MP
超広角:50MP ミクロ:2MP |
メイン:50MP
超広角:50MP ミクロ:2MP |
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前面カメラ画素数
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16MP
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16MP
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手ブレ補正
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4K撮影対応?
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スローモーション撮影
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撮影用フラッシュ
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○
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○
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複数レンズ
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○
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○
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幅
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76.35mm
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76.35mm
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高さ
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163.98mm
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163.98mm
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厚み
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8.9mm
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8.9mm
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重量
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229g
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229g
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カラー
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Sleet
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Cyclone
Snowfall |
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機能
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おサイフケータイ/FeliCa
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ワイヤレス充電(Qi)?
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急速充電
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○
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○
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認証機能
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指紋認証
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指紋認証
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耐水・防水
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防塵
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MIL規格?
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折りたたみ
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イヤホンジャック
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○
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○
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HDMI端子
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MHL?
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フルセグ
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ワンセグ
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ハイレゾ
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GPS
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○
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○
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センサー
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Gセンサー
ジャイロスコープ 電子コンパス 環境光センサー 近接センサー センサーハブ |
Gセンサー
ジャイロスコープ 電子コンパス 環境光センサー 近接センサー センサーハブ |
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5G?
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○
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○
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4G・LTE
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○
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○
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無線LAN規格
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IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
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IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
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テザリング対応?
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Bluetooth
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Bluetooth 5.3
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Bluetooth 5.3
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NFC?
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○
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○
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赤外線通信機能
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デュアルSIM?
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○
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○
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デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)?
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デュアルSIMデュアルVoLTE(DSDV)?
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SIM情報
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nano-SIM
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nano-SIM
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分割画面で2時間以上ゲームプレーとHD動画の視聴を同時進行してもフレームレートが一切低下せず、安定したパフォーマンスを提供。
内部構造を広いストレート風道に進化することで換気量が18%上昇し、熱量をより効果的に逃がすことが可能。10層のレイヤーで構成された新ICE 13.0冷却システムを採用。10182muの超大型冷却VCが搭載されており、CPUコア温度を最大25°Cに低下することが可能。
充電器が最大80Wに進化し、約35分で充電完了。さらにバッテリーを通さずデバイスに直接給電する充電分離機能で、差しぱっなしでもバッテリー老化と発熱を抑え、長期間プレイすることが可能。
| CPU | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3搭載。 |
|---|---|
| メモリ | Sleetは256GBストレージと12GBメモリ、Snowfall/Cycloneは512GBストレージと16GBメモリ搭載。 |
| カメラ | 50MPのカメラ2つとミクロカメラ1つの三眼構成で、シリーズ初の光学式手ブレ補正機能(OIS)搭載。 |
| ディスプレイ | 最大120Hzリフレッシュレート対応。解像度1116x2480ピクセルの、6.8インチ(FHD+)ディスプレイ。 |
| オーディオ | 高品質なオーディオを提供する2つの1115Kスピーカーと5つの磁気サウンドユニット。 |
| 認証 | 指紋センサー対応。 |
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