HP-600-BLACK スペック・仕様・特長

2024年 9月20日 発売

HP-600-BLACK

  • 全高66mm設計のコンパクトなロープロファイル仕様の空冷トップフロー型CPUクーラー。
  • TDP210Wに対応、6mm径ヒートパイプを6本搭載。フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を採用。
  • 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を吸い上げる。
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タイプ:トップフロー型 幅x高さx奥行:120x66x120mm TDP:210W ロープロファイル対応:○ 最大ノイズレベル:37.2dBA HP-600-BLACKのスペック・仕様

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HP-600-BLACKJONSBO

最安価格(税込):¥4,680 (前週比:±0 ) 発売日:2024年 9月20日

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HP-600-BLACK のスペック・仕様・特長



  • 全高66mm設計のコンパクトなロープロファイル仕様の空冷トップフロー型CPUクーラー。
  • TDP210Wに対応、6mm径ヒートパイプを6本搭載。フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を採用。
  • 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を吸い上げる。
対応ソケット
Intel対応ソケット*1LGA 1700/1200/1151/1150/1155/1156 AMD対応ソケット*1AM5/AM4
本体スペック
タイプトップフロー型 ファンサイズ120x120x15 mm
ラジエーターサイズ  最大ファン風量61.51 CFM
最大ファン回転数1800 rpm ノイズレベル18.3〜37.2dBA
ロープロファイル対応 LEDライティング対応 
PWM コネクタ4pin
ファン寿命MTTF:≧40000h@25℃ 干渉軽減 
デュアルファン  TDP210W
材質フィン、ヒートパイプ:ニッケルメッキ
ベースプレート:銅
幅x高さx奥行120x66x120 mm
※CPUクーラー項目解説

*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。

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最安価格(税込):¥4,680発売日:2024年 9月20日 価格.comの安さの理由は?

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