2024年 9月20日 発売
HP-600-BLACK
- 全高66mm設計のコンパクトなロープロファイル仕様の空冷トップフロー型CPUクーラー。
- TDP210Wに対応、6mm径ヒートパイプを6本搭載。フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を採用。
- 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を吸い上げる。
価格帯:¥4,680〜¥5,530 (11店舗)
メーカー希望小売価格:¥―
HP-600-BLACK のスペック・仕様・特長
- 全高66mm設計のコンパクトなロープロファイル仕様の空冷トップフロー型CPUクーラー。
- TDP210Wに対応、6mm径ヒートパイプを6本搭載。フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を採用。
- 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を吸い上げる。
| 対応ソケット | |||
|---|---|---|---|
| Intel対応ソケット*1 | LGA 1700/1200/1151/1150/1155/1156 | AMD対応ソケット*1 | AM5/AM4 |
| 本体スペック | |||
| タイプ | トップフロー型 | ファンサイズ | 120x120x15 mm |
| ラジエーターサイズ | 最大ファン風量 | 61.51 CFM | |
| 最大ファン回転数 | 1800 rpm | ノイズレベル | 18.3〜37.2dBA |
| ロープロファイル対応 | ○ | LEDライティング対応 | |
| PWM | ○ | コネクタ | 4pin |
| ファン寿命 | MTTF:≧40000h@25℃ | 干渉軽減 | |
| デュアルファン | TDP | 210W | |
| 材質 | フィン、ヒートパイプ:ニッケルメッキ ベースプレート:銅 |
幅x高さx奥行 | 120x66x120 mm |
※CPUクーラー項目解説
*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。
メーカーWebサイトでスペック・仕様を確認
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