ヒートシンク機能のメモリー 人気売れ筋ランキング 11ページ目

【速度】速度は4800mhzで動かしてます。編集とかしてますが、特別遅いとかは実感しません。 ゲームのベンチマークは5200mhzと比べてちょっとしか変わりませんでした。 これなら別に、無理して上げる必要もないと判断し、4800mhzに至ります。 【安定性】初期不良はありませんでしたのでよかったです。 一応1年以上使えてます。まだまだ耐久性は分かりません。 【互換性】最近はDDR5も続々と参戦してきてるので、豊富になっていくと思います。移行するにはいい時期だと思います。

Ryzenの次世代であるZEN5を見据え、高クロック品の中でも私の所有している他のパーツとの見た目の相性が良いこの製品を購入しました。 今回は、スペック情報に書かれていないいくつかの点と、組み込み時に気を付けなければいけない点などをまとめた簡易的なレビューを記載します。 【速度】 CL34（34-44-44-96）の7200MT/sです。 ちなみにネイティブだと4800MT/sです。 使用されているチップはSK HynixのA-dieでした。スペック情報にはなかったので、もしかしたらロットによって変わるかもしれませんが。。 【安定性】 Intelマザーボード向けのXMPのみが用意されているため、基本的にはIntel向けのものだと言えると思いますが、ZEN4向けのマザーボードであるASUS ROG X670A-EにてXMPを読み込ませて起動したところ、特にエラーを出すこともなく起動しました。 少なくともWindows OSで用意されているメモリテストは通過しました。 ただ、電圧が1.45Vなので、長期的に見てメモリチップへの影響が出てくるかもしれません。その辺ばかりは使い方やチップ単体の耐久性次第なので読めません。 【互換性】 上記の通り、XMPのみ用意されていますが、少なくとも私の環境下ではRyzen環境でも問題なく読み込むことができました。 ただ、高クロック品なので、どちらかと言うとCPUよりもマザーボードとの相性が出やすいと思います。マザーボードによっては、IntelかAMDかに関わらず起動しない場合もあります。 【総評】 基本的にこのメモリーの最大の売りは、高クロックかつ高級感のある見た目です。 今回私は7200MT/sという高クロック品をレビューしましたが、DOMINATOR TITANIUM シリーズは6000MT/sから用意されているので、それほど高クロック品が必要なく、この見た目が気に入ったという方は低いクロックのものを選ぶとよいと思います。 ヘッドのRGB部分は取り換えてカスタムすることが可能であるとのことなので、3Dプリンタなどで工夫したいという方にもよいかもしれません。 AMD EXPOのプリセットが用意されているバージョンもありますが、こちらは灰色一択です。白、黒などの色にこだわりたい方は、XMPの用意されているものを購入したほうが良いと思います。 比較的低めのクロックのものを選べば相性問題が出にくいと思います。 注意点としては、このシリーズのメモリは他のOCメモリと比べても背がかなり高いので（写真2参照）、特に空冷を組むつもりであれば、ファンやヒートシンクと干渉しないかを事前によくチェックする必要があります。 また、VRM等へのエアフローを気にする方にとってもその背の高さゆえに少なからぬ影響があるはずなので、組み込んだ後に改めてエアフローを見直すとよいと思います。 価格が高めな分、その付加価値がなければ選びづらい製品だとは思いますが、高クロックになればなるほど他製品との価格差があまり目立たなくなりますので、高クロックのメモリを狙っていて、かつ見た目にもこだわりたいという人であれば、無理なくおすすめできる製品だと思います。

冬のある日、知人がZ790 APEX ENCORE買ったと言うので 今のAPEX無印どうするの？→使わない→買うわ からDDR5化するにあたり、QVLで一番早いの見てたら なんか突然工房がガッツリ値下げで最安値だった で、即ポチ　46180円やすーい♪ 組み合わせるのは チップ飛ばしから復活させた13900KS+ICEMANのダイレクトダイ ASUS　Z790　APEX 水冷はDDR4から流用しようと思っていましたが チップ位置がさらに端子寄りになったので 新規にBykski Memory Heat Spreader DDR5 冷却はベランダ冷でガン冷えです ちな、gskillのメモリはヒートシンクは実質断熱材みたいなもので 割った方が冷えるとかかんとか メモリの殻割は初めてでしたが、思ったより難しくなく かるく捻って、上端のプラ部分を外したら 隙間に樹脂ｽｸﾚｰﾊﾟｰを軽く刺しこんで、 接着テープに剥がれ側にテンションをかけた状態で 上から、IPA（グリスクリーナー）をたらせば IPAが浸透して、接着剤が自然と剥がれます byskiのヒートシンクの取り付けは、メモリ側のLEDがヒートシンクに近いので カプトンテープで絶縁します サーマルパッドは片面実装のメモリだと不足しますし、性能が不明なので 別に高性能タイプを用意しておきました２�o　1.5�o　1�o　0.5�o…　 PMIC部分にもサーマルパッド DRAM側には0.5�oのサーマルパッドにしてギリギリまで寄せます byskiのヒートシンクは2分割なので DRAMと接する側が、水枕と接続する側にして貼り付けます メモリキットの特徴としては 最近OC界隈では、性能の伸びが良いのはhynixチップの24GBｘ２との事 ただ、アリエクとかでも、24ｘ２の安いネイティブキットは枯渇してたので 間違いないg skillにしました、さらに上の8400はQVLではENCOREだけでしたので8200に 動作に関しては、XMPは余裕 クロックに関しては、デフォ電圧とタイミングからクロック上げて行って 8533付近から、時折エラーを吐く感じ VDDを盛ってもエラー傾向は大きくは変わらない感じでしたので メモコンなのか、単に腕なのかわからないですが…hwinfoで見ると時折VDDがドロップしてるけど 温度値もたまに変な値出てるので何ともわからない ハイクロックからレイテンシ詰めに移行、水冷ですのでvdd1.6V余裕 8266でCL34が安定的に動作する感じでした 元が8200　CL40　1.35V　なので 水冷化+高電圧化でかなりレイテンシが伸ばせる感じです もうちょい弄りますけど、腕が無いのでボチボチかなぁと