枚数:2枚のメモリー 人気売れ筋ランキング 9ページ目

64GBのメモリーは何に使えるのか分からないままメモリーを増やしてみました。 ramdiskを使うと簡単にメモリーを消費できます。(笑) windows11ならfreeのramdiskソフトがありますし、Linuxなら標準のコマンドでramdiskが作成できます。 ubuntuの場合ですが、 sudo mkdir /mnt/ramdisk と作成した後 /etc/fstabに次の行を追記すれば起動時に32GBのramdiskが自動的にmountされます。 tmpfs /mnt/ramdisk tmpfs defaults,size=32768M 0 0 これでメモリーを増やす理由は出来ましたが、肝心のramdiskの使いみちがまだ見つかりません(泣) メモリーが増えると楽しいのでよかったです。 多少ですがOCも出来ました。 おもちゃには十分です。

【速度】 DDR4-3200なので普通クラスです。 容量重視なので気にしておりません。 【安定性】 特にブルスクなどもなく安定しております。 メモリは相性が多いので何事もなく安心しております。 【互換性】 DDR4はまだまだ主流なので全然現役です。 【総評】 自分の用途で64GBが要る環境が出来たので買いました。 以前は32GBでしたが、大体25~30GBくらい消費し、ピーク時はアウトオブメモリーでアプリなど全て落ちることもあったため64GBを選択しました。 これで作業が快適になり大変満足しております。

【速度】 EXPO対応メモリの中でも高速かつ低レイテンシ(DDR5-6000 CL30) AM5マザーにポン付けでBIOSでEXPO-Iを選択すればスペック通りに稼働しました。 【安定性】 まだ数日しか経過していませんが、ゲームや動画編集等、高速で安定してます。（エラー無し） 【互換性】 AM5 EXPO対応マザーがメインであり、他は知らないです。 （ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO で使用） 【総評】 品数は少ない(受注生産)が、今では3万円前後で購入出来る状況になりコスパも良いと思います。 EXPO設定であれば、表記スペックであればすぐに使えて便利です。 Aura Sync に対応しているので、Armoury CrateでLEDも同調してくれた。

これまでAMD環境でXMPメモリを使用していました。 そうしたらレイテンシも低く、見た目も好みで、EXPOのメモリが出てので気になっていました。 見た目が好みであったのが重要です。 最初は買い控えていたのですが、いつの間にかどの店舗も在庫ない期間が続いたので、在庫ありとなったときに衝動的に買ってしまいました。 性能の差を感じることはないのですが、見た目よく、EXPOが使えることで満足しています。 CPU：AMD Ryzen7 7800x3D MB：ASRock　Steel legend B650 WIFI メーカーのQVLリストにはないマザーでしたが問題なく使用できました。 起動するまでポストステータスチェッカーのランプが消えるのをドキドキして待っていましたが無事使用でき、EXPO適用も問題なくできました。

TED464G3200C22DC01　をRyzen 9 5950Xの増設メモリとして、今まで使っていたCFDの16GBx2から交換しました。マザーボードはASUSのTUF GAMING B550-PLUSです。 正直ゲームも含めて現代のアプリで64GBものメモリを使うシーンは限られると思います。FEM解析シミュレーション、大規模なCAD、長尺の動画編集、フルオーケストラのDAW程度でしょうか。私のような使い方ではまさに宝の持ち腐れですね。ゲームと回路設計CAD程度です。 安定性は良く、ブルーバックが生じたことはありません。OCCTのメモリテストでも1時間完走します。参考画像にSPDのデータを掲示しておきますので参考にしてください。

工房の店頭にて、特価17480で購入。 3200Native(なのかな？)の両面実装(おそらく2R)の32GBx2モジュールです。Ryzen5900xとB550の環境にてきちんと3200で動作しています。 ESSENCORE KLEVVの16GBx2モジュールと混載していますが、3200で安定動作します。memtestも1回しかしていませんが完走したので大丈夫でしょう。 特価品を買えた方は幸運でしたね。Crucialより安ければいかが？

取り寄せになるので注文してから約5週間で届きました。取り付けてすぐに認識し(メモリートレーニングはしなくても大丈夫でした)、メモリーチェックでも問題無く動作してました。互換性が心配でしたが問題なく動作しているし数か月使用していますが問題無いです。購入の決め手はレイテシーが28-36-36-96だったことと、低レイテシーで性能も良いG.Skill製だったことです。この製品が出るまでのG.Skill製の低レイテシーメモリーは発売時期がかなり以前のものだったりするので納期が長いですがこの製品はお勧めです。

冬のある日、知人がZ790 APEX ENCORE買ったと言うので 今のAPEX無印どうするの？→使わない→買うわ からDDR5化するにあたり、QVLで一番早いの見てたら なんか突然工房がガッツリ値下げで最安値だった で、即ポチ　46180円やすーい♪ 組み合わせるのは チップ飛ばしから復活させた13900KS+ICEMANのダイレクトダイ ASUS　Z790　APEX 水冷はDDR4から流用しようと思っていましたが チップ位置がさらに端子寄りになったので 新規にBykski Memory Heat Spreader DDR5 冷却はベランダ冷でガン冷えです ちな、gskillのメモリはヒートシンクは実質断熱材みたいなもので 割った方が冷えるとかかんとか メモリの殻割は初めてでしたが、思ったより難しくなく かるく捻って、上端のプラ部分を外したら 隙間に樹脂ｽｸﾚｰﾊﾟｰを軽く刺しこんで、 接着テープに剥がれ側にテンションをかけた状態で 上から、IPA（グリスクリーナー）をたらせば IPAが浸透して、接着剤が自然と剥がれます byskiのヒートシンクの取り付けは、メモリ側のLEDがヒートシンクに近いので カプトンテープで絶縁します サーマルパッドは片面実装のメモリだと不足しますし、性能が不明なので 別に高性能タイプを用意しておきました２�o　1.5�o　1�o　0.5�o…　 PMIC部分にもサーマルパッド DRAM側には0.5�oのサーマルパッドにしてギリギリまで寄せます byskiのヒートシンクは2分割なので DRAMと接する側が、水枕と接続する側にして貼り付けます メモリキットの特徴としては 最近OC界隈では、性能の伸びが良いのはhynixチップの24GBｘ２との事 ただ、アリエクとかでも、24ｘ２の安いネイティブキットは枯渇してたので 間違いないg skillにしました、さらに上の8400はQVLではENCOREだけでしたので8200に 動作に関しては、XMPは余裕 クロックに関しては、デフォ電圧とタイミングからクロック上げて行って 8533付近から、時折エラーを吐く感じ VDDを盛ってもエラー傾向は大きくは変わらない感じでしたので メモコンなのか、単に腕なのかわからないですが…hwinfoで見ると時折VDDがドロップしてるけど 温度値もたまに変な値出てるので何ともわからない ハイクロックからレイテンシ詰めに移行、水冷ですのでvdd1.6V余裕 8266でCL34が安定的に動作する感じでした 元が8200　CL40　1.35V　なので 水冷化+高電圧化でかなりレイテンシが伸ばせる感じです もうちょい弄りますけど、腕が無いのでボチボチかなぁと

※マザーボード：MPG X870E CARBON WIFI ※CPU：Ryzen 9 9950x はじめはDDR5-6400(CL30-38-38,MCLK/UCLK=1[同期モード],FCLK=2000MHz,vSoC=1.28V)で運用しており、ストレステストもパスできていました。 しかし、数日間使用後にフリーズが頻発するようになったため再度MemTest86を回したところ、エラーが出てしまいました。タイミングを緩めるかvSoCを盛れば解消できたかもしれませんが、これ以上同期モードに拘るのは危険と判断し、代わりにメモリクロックを上げていく方針に切り替えました。 その結果、DDR5-7200にてストレステストをパスし、数週間ほど安定運用できています。 【速度】 一部の電圧やタイミングはまだ詰められていませんが、いまのところFig.1の設定にて運用しています。DDR5-6400のときはあまりタイミングを詰められませんでしたが、DDR5-7200では大分詰められました。 素晴らしい性能だと思います。 MCLK/UCLK=2(非同期モード)にするとレイテンシが増加してしまいますが、メモリクロックを増やすことでそれを相殺できます。さらにvSoCを抑えられるのでFCLKを上げることができ、MemoryWriteの帯域幅を増やせます。 Fig.2がDDR5-6400で運用していたときのベンチマークスコア、Fig3,4がDDR5-7200のそれですが、全体的にスコアが上がったので、OCの方針を切り替えて正解でした。 ちなみにDDR5-8000を試そうとしましたが、DRAM電圧1.4V・CL38ではPOSTできませんでした。1.45Vまで盛ればPOSTできたかもしれませんが、温度上昇が怖いので試していません。これ以上の速度を狙うのならば、CUDIMMを買ったほうが良いでしょう。 【温度】 フロントケースファンとVRMファンの風が当たる環境でOCCT(1h)をかけると、最大で54℃に収まりました。DRAM温度は60℃以内に抑えたいところですが、DRAM電圧を1.4Vに盛る場合は風を当てたほうが良いでしょう。 【互換性・安定性】 X870EマザーボードでもXMPを適用できますが、同期モードにする場合はvSoCを盛る必要があります。ただし、2rankメモリ(64GB以上の多く)をvSoC=1.3V以下で安定駆動させられる個体は限られると思います。いずれにせよCPUへの負荷を考慮すると、vSoCを盛ってまで同期モードにするのはおすすめしません。 【総評】 Ryzenは初めてだったのですが、メモリのチューニングを通して色々と学ぶことができました。DDR5-7200までOCしつつ、かなりタイミングを詰められたので、個人的には満足です。 ======================================= 【追記】 少しずつタイミングや電圧を調節しながら1年ほど使用してきましたが、特に大きなトラブルはなく安定しています。(Fig.1,3,4は最新のデータに差し替えました) CASレイテンシは9nsが限界のようで、tCL=32ではいくら電圧を調節しても安定しませんでした。 調節して特に効果が大きかったタイミングは、tRCDWRとtRDRDSD(tWRWSD)です。前者は書き込み帯域幅の向上、後者はマルチスレッド処理での性能向上が見られました。実使用でも機敏性が増したように感じられます。 Ryzenはメモリとの相性問題が度々指摘されますが、手動で設定を煮詰めればかなり快適な環境を構築できますね。もちろん自動で最適な設定にしてくれた方が良いに越したことはないのですが・・・。

【速度】 DDR5-6400という速度は32GB2枚組では現時点では最速クラスだと思います。 【安定性】 XMP3.0適用で問題なく動作しております。 【互換性】 Z790マザーボード (MSI MPG Z790 CARBON WIFI) で使用しており、メーカーHPの検証済みメモリリストにも記載されており、特に問題ありませんでした。近い価格帯のASUS ROG STRIX Z790-F GAMING WIFIなどでも検証済みとして記載されており、互換性は問題ないと思います。 サポートページの記載はいずれも2枚挿しまでのサポートのようです。 【総評】 相性問題も特に起こらず期待通りの性能が出ており満足しております。 Trident Z5 RGBシリーズでありLEDの発色も綺麗です。