SX48P2 E スペック・仕様・特長

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2008年 6月13日 登録

SX48P2 E

FSB1600MHzのCPUやCrossFireに対応するX48+ICH9R搭載LGA775用キューブ型ベアボーン

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ケースタイプ:キューブ型 CPUスロット:LGA775 対応メモリー:DDR2 800/667 チップセット:X48+ICH9R SX48P2 Eのスペック・仕様

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SX48P2 EShuttle

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 登録日:2008年 6月13日

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SX48P2 E のスペック・仕様・特長



基本スペック
ケースタイプキューブ型 CPU 
CPUスロットLGA775 対応メモリーDDR2 800/667
メモリインターフェースDIMM メモリスロット数4
最大メモリー容量8GB チップメーカーINTEL
チップセットX48+ICH9R グラフィックチップ名 
サウンドRealtek ALC888DD LAN10/100/1000
電源450W 幅x高さx奥行き220x210x325 mm
ワイヤレス
無線LAN  無線LAN規格 
Bluetooth    
拡張スロット
PCI  PCI-Express 1X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 16X2 本   
ストレージ
SATA4 M.2 
インターフェース
D-Sub  DVI 
HDMI  mini HDMI 
S/PDIF USB 
Thunderbolt  DisplayPort 
Mini DisplayPort    
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SX48P2 E
Shuttle

SX48P2 E

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新製品ニュース Shuttle、キューブ型べアボーン「SX48P2 E」
2008年6月13日 17:15掲載
[SX48P2 E] FSB1600MHzのCPUやCrossFireに対応するX48+ICH9R搭載LGA775用キューブ型ベアボーン

日本Shuttleは、キューブ型ベアボーンキットの新モデル「SX48P2 E」を、6月26日より発売する。

インテルのハイエンド向けチップセット「X48+ICH9R」を搭載し、FSB 1600MHzで動作する最新45nmプロセッサに対応。PCI Express x16スロットを2基装備しており、AMDのマルチGPU技術「ATI CrossFire」に対応する。

また、CPU・チップセットと、ビデオカードなどの他デバイスへのエアフローを完全に別ラインとして冷却・排気する「OASIS Cooling Technology」を採用。効率的な冷却を行うことで、冷却FANの回転数を抑え、静音化を実現した。

このほか、耐久性が高い固体コンデンサを採用。80 PLUS認証を取得した450Wの電源も備え、高負荷のかかる使用を長時間継続しても安定したパフォーマンスを得ることが可能だ。

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