SX58H7 のスペック・仕様・特長
| 基本スペック | |||
|---|---|---|---|
| ケースタイプ | キューブ型 | CPU | |
| CPUスロット | LGA1366 | 対応メモリー | DDR3 1066/1333/1600 |
| メモリインターフェース | DIMM | メモリスロット数 | 4 |
| 最大メモリー容量 | 16GB | チップメーカー | INTEL |
| チップセット | X58+ICH10R | グラフィックチップ名 | |
| サウンド | Realtek ALC888 | LAN | 10/100/1000 |
| 電源 | 500W | 幅x高さx奥行き | 208x189x325 mm |
| ワイヤレス | |||
| 無線LAN | 無線LAN規格 | ||
| Bluetooth | |||
| 拡張スロット | |||
| PCI | PCI-Express 1X | ||
| PCI-Express 4X | PCI-Express 8X | ||
| PCI-Express 16X | 2 本 | ||
| ストレージ | |||
| SATA | 3 | M.2 | |
| インターフェース | |||
| D-Sub | DVI | ||
| HDMI | mini HDMI | ||
| S/PDIF | ○ | USB | |
| Thunderbolt | DisplayPort | ||
| Mini DisplayPort | |||
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新製品ニュース Shuttle、Core i7対応ベアボーンキット「SX58H7」
2009年3月24日 12:50掲載
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日本Shuttleは、キューブ型ベアボーンキットの新モデル「SX58H7」を発表した。
チップセットに「Intel X58 Express」を搭載したのが特長。インテル最新のクアッドコアCPU「Core i7」や、トリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装、マルチGPU技術「CrossFireX」「SLI」の両対応など、キューブ型のコンパクトボディながら、すぐれたパフォーマンスを実現している。
また、従来のCPUクーラー「I.C.E」をバージョンアップした「I.C.Evo」を搭載し、最大7度のCPU温度低減を実現。チップセット冷却には、ヒートパイプクーラー「OASIS」を使用し 高い冷却性能を実現している。電源には、電源変換効率が80%以上の製品に対して発行される「80PLUS BRONZE」認証を取得した500Wタイプを搭載する。
このほか、1基の5インチベイと2基の3.5インチベイ、拡張スロットに、2基のPCI Express x16スロットを装備。インターフェイスとして、8基のUSB2.0ポート、2基のギガビットLANポート、2基のeSATAポート、オーディオ入出力端子などを備える。
- 価格.com 新製品ニュース
Shuttle、Core i7対応ベアボーンキット「SX58H7」2009年3月24日 12:50掲載

![[SX58H7] Core i7やトリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装に対応したIntel X58 Expressチップセット搭載キューブ型ベアボーンキット](https://img1.kakaku.k-img.com/Images/prdnews/2009032/T20090323143157_168_.jpg)