SX58H7 スペック・仕様・特長

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2009年 3月17日 登録

SX58H7

Core i7やトリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装に対応したIntel X58 Expressチップセット搭載キューブ型ベアボーンキット

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ケースタイプ:キューブ型 CPUスロット:LGA1366 対応メモリー:DDR3 1066/1333/1600 チップセット:X58+ICH10R SATA:3 SX58H7のスペック・仕様

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SX58H7Shuttle

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SX58H7 のスペック・仕様・特長



基本スペック
ケースタイプキューブ型 CPUスロットLGA1366
CPU名  対応メモリーDDR3 1066/1333/1600
メモリインターフェースDIMM メモリスロット数4
最大メモリー容量16GB チップメーカーINTEL
チップセットX58+ICH10R グラフィックチップ名 
サウンドRealtek ALC888 LAN10/100/1000
無線LAN  電源500W
幅x高さx奥行き208x189x325 mm   
ドライブ
IDE1 SATA3
光学ドライブ    
拡張スロット
PCI  PCI-Express 1X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 16X2 本   
インターフェース
D-Sub  DVI 
HDMI  S/PDIF
eSATA Bluetooth 4.0 
USB 3.0  Mini DisplayPort 
mSATA    
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新製品ニュース Shuttle、Core i7対応ベアボーンキット「SX58H7」
2009年3月24日 12:50掲載
[SX58H7] Core i7やトリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装に対応したIntel X58 Expressチップセット搭載キューブ型ベアボーンキット

日本Shuttleは、キューブ型ベアボーンキットの新モデル「SX58H7」を発表した。

チップセットに「Intel X58 Express」を搭載したのが特長。インテル最新のクアッドコアCPU「Core i7」や、トリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装、マルチGPU技術「CrossFireX」「SLI」の両対応など、キューブ型のコンパクトボディながら、すぐれたパフォーマンスを実現している。

また、従来のCPUクーラー「I.C.E」をバージョンアップした「I.C.Evo」を搭載し、最大7度のCPU温度低減を実現。チップセット冷却には、ヒートパイプクーラー「OASIS」を使用し 高い冷却性能を実現している。電源には、電源変換効率が80%以上の製品に対して発行される「80PLUS BRONZE」認証を取得した500Wタイプを搭載する。

このほか、1基の5インチベイと2基の3.5インチベイ、拡張スロットに、2基のPCI Express x16スロットを装備。インターフェイスとして、8基のUSB2.0ポート、2基のギガビットLANポート、2基のeSATAポート、オーディオ入出力端子などを備える。

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