P7H55D-M PRO スペック・仕様・特長

2010年 1月 7日 登録

P7H55D-M PRO

「GPU Boost」機能でCPU内蔵GPUのオーバークロックができるインテルの「H55」チップセットを搭載のLGA1156対応microATXマザーボード

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P7H55D-M PROASUS

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 登録日:2010年 1月 7日

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P7H55D-M PRO のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
H55
CPUソケットLGA1156
フォームファクタMicroATX マルチCPU 
詳細メモリタイプ  メモリスロット数4
最大メモリー容量  幅x奥行き245x245 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 1X 
PCIスロット2 本   
ストレージ
SATA  Serial ATASATA3.0G
M.2ソケット数  M.2サイズ 
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数  Mini DisplayPort数 
HDMIポート数  S/PDIF 
USB
USB  USB PD 
その他機能
SLI   CrossFire  
VRMフェーズ数  背面コネクタ設計(裏配線) 
一体型 I/O バックパネル  LED制御機能 
BIOSフラッシュバック機能  ホワイトモデル 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
LAN    
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID-
オンボードオーディオRealtek ALC892 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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P7H55D-M PRO
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P7H55D-M PRO

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新製品ニュース ASUS、GPU Boost機能搭載の「H55」マザー
2010年2月19日 18:30掲載
[P7H55D-M PRO]

ASUSTeKは、LGA1156対応microATXマザーボードの新モデルとして「P7H55D-M PRO」を2月20日より発売する。

インテルの「H55」チップセットを搭載し、「Core i7」などLGA1156ソケット対応CPUで利用可能。DDR3-2133対応メモリースロットを4基搭載し、最大16GBのメモリーを実装できる。

また、ユーティリティソフト「GPU Boost」が付属し、CPU内蔵GPUのオーバークロックを行い、グラフィックス性能を向上させることが可能。電源管理には、電源回路の出力を制御する「EPU」チップを搭載し、CPUの電力管理を高度に行いながら、消費電力を抑えて安定性を向上させている。

さらに、ファンやソフトウェアなどを使用せずにマザーボードの冷却を行う、最新技術「Stack Cool 3」を採用。基板内に複数存在する熱伝導率が高い銅電源層に、2オンス(約57g)の銅を使用することで、マザーボードの熱伝導性能および放熱性能を向上させている。

このほか、拡張スロットには、PCI Express 2.0x16、PCI Express 2.0x1を各1基、PCIを2基搭載する。市場想定価格は12,500円前後。

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