GA-H55M-USB3 Rev.1.0 スペック・仕様・特長

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2010年 1月 8日 登録

GA-H55M-USB3 Rev.1.0

H55 Expressチップセットを搭載したLGA1156用micro-ATXマザーボード（USB3.0対応/DisplayPort搭載モデル）

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フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：LGA1156 チップセット：INTEL/H55 GA-H55M-USB3 Rev.1.0のスペック・仕様

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GA-H55M-USB3 Rev.1.0

GA-H55M-USB3 Rev.1.0GIGABYTE

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基本スペック
チップセットINTEL
H55		 CPUソケットLGA1156
フォームファクタMicroATX マルチCPU　
詳細メモリタイプ　 メモリスロット数4
最大メモリー容量　 幅x奥行き244x244 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X　 PCI-Express 8X　
PCI-Express 4X　 PCI-Express 1X　
PCIスロット2 本   
ストレージ
SATA　 Serial ATASATA3.0G
M.2ソケット数　 M.2サイズ　
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数　 Mini DisplayPort数　
HDMIポート数　 S/PDIF　
USB
USB　 USB PD　
その他機能
SLI 　 CrossFire 　
VRMフェーズ数　 背面コネクタ設計(裏配線)　
一体型 I/O バックパネル　 LED制御機能　
BIOSフラッシュバック機能　 ホワイトモデル　
ネットワーク
無線LAN　 Bluetooth　
LAN　   
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID○
オンボードオーディオRealtek ALC889 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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GIGABYTE

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新製品ニュース　GIGABYTE、H55/H57チップセット搭載マザーボード
2010年1月13日　18:00掲載
[GA-H55M-USB3] [GA-H55-UD3H [GA-H57M-USB3]

日本ギガバイトは、インテルの最新チップセットを搭載したLGA1156対応マザーボードを発表。「H55 Express」を搭載した「GA-H55M-UD2H」「GA-H55M-S2H」「GA-H55-UD3H」「GA-H55M-USB3」「GA-H55-USB3」と、「H57 Express」を搭載した「GA-H57M-USB3」の計6機種をラインアップする。

いずれも、グラフィックスコアを内蔵したインテルの新CPU“Clarkdale”に対応。CPU側に内蔵されたグラフィック機能を出力するための映像出力を備えている。

また、全機種に「DualBIOS」や省エネ機能「Dynamic Energy Saver 2」といった独自機能を搭載。ユーティリティソフトウェア「Smart 6」にも対応する。

このほか、「GA-H55M-USB3」「GA-H55-USB3」「GA-H57M-USB3」の3機種には、理論値5Gbpsの転送レートを実現したUSB最新規格「USB3.0」を搭載する。市場想定価格は12,000〜17,000円前後。

価格.com 新製品ニュース

GIGABYTE、H55/H57チップセット搭載マザーボード2010年1月13日　18:00掲載

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