A55M-HVS スペック・仕様・特長

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2011年 9月15日 登録

A55M-HVS

AMD A55チップセットを搭載したMicro ATXマザーボード

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フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：SocketFM1 チップセット：AMD/Hudson-D2 FCH A55M-HVSのスペック・仕様

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A55M-HVS

A55M-HVSASRock

最安価格(税込)：価格情報の登録がありません 登録日：2011年 9月15日

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基本スペック
チップセットAMD
Hudson-D2 FCH		 CPUソケットSocketFM1
フォームファクタMicroATX マルチCPU　
詳細メモリタイプ　 メモリスロット数2
最大メモリー容量16GB 幅x奥行き226x216 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X　 PCI-Express 8X　
PCI-Express 4X　 PCI-Express 1X　
PCIスロット1 本   
ストレージ
SATA　 Serial ATASATA3.0G
M.2ソケット数　 M.2サイズ　
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数　 Mini DisplayPort数　
HDMIポート数　 S/PDIF　
USB
USB　 USB PD　
その他機能
SLI 　 CrossFire 　
VRMフェーズ数　 背面コネクタ設計(裏配線)　
一体型 I/O バックパネル　 LED制御機能　
BIOSフラッシュバック機能　 ホワイトモデル　
ネットワーク
無線LAN　 Bluetooth　
LAN　   
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID○
オンボードオーディオVIA VT1705 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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A55M-HVS
ASRock

A55M-HVS

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新製品ニュース　ASRock、A55チップセット搭載マザーボード2機種
2011年9月9日　14:15掲載
[A55 Pro3] [A55M-HVS]

マスタードシードは、AMDのSocket FM1に対応したASRock製マザーボード「A55 Pro3」および「A55M-HVS」を9月16日より発売する。

いずれも、AMDのデスクトップ向けAPU「AMD A」シリーズ（TDP100Wまで）に対応した製品。AMDの「AMD A55」チップセットを搭載し、フォームファクターは、「A55 Pro3」がATX、「A55M-HVS」がMicro ATXとなる。

「A55 Pro3」は、基板に日本メーカー製固体コンデンサーを100%採用し、高い安定性と耐久性を実現。また「AMD A55」チップセットを備えながらも、ASMedia製コントローラー搭載によりSATA 6Gbpsを2ポート、Etron製コントローラー搭載によりUSB 3.0を2ポート利用できる。

「A55 Pro3」の主な仕様は、拡張スロットがPCI Express2.0 x16×1、PCI Express 2.0 x16（x4動作）×1、PCI Express 2.0 x1×1、PCI×3。メモリーは、デュアルチャンネル対応DDR3 2400+（O.C.）メモリーを、4基合計で最大32GBまで実装可能。リアパネルのインターフェイスは、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×4、eSATA×1、ギガビットLAN、オーディオ入出力などを備える。市場想定価格は7,480円前後。

「A55M-HVS」の主な仕様は、拡張スロットがPCI Express2.0 x16×1、PCI Express 2.0 x1×1、PCI×1。メモリーは、デュアルチャンネル対応DDR3 2400+（O.C.）メモリーを、2基合計で最大16GBまで実装可能。リアパネルのインターフェイスは、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 2.0×6、ギガビットLAN、オーディオ入出力などを備える。市場想定価格は5,980円前後。

価格.com 新製品ニュース

ASRock、A55チップセット搭載マザーボード2機種2011年9月9日　14:15掲載

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