H61M-VG3 スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; H61
• CPUソケット: LGA1155
• フォームファクタ: MicroATX
• 詳細メモリタイプ: DIMM DDR3
• メモリスロット数: 2
• 最大メモリー容量: 16GB
• 幅x奥行き: 191x170 mm

ストレージ

• SATA: 4 本
• Serial ATA: SATA3.0G

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: -
• オンボードオーディオ: Realtek ALC662
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　ASRock、インテル製CPU対応のMicroATXマザー2機種

2013年3月18日　12:20掲載

マスタードシードは、ASRock製のMicroATXマザーボード「B75 Pro3-M」「H61M-VG3」の2機種の取り扱いを開始。3月23日より発売する。

■「B75 Express」を搭載した「B75 Pro3-M」

ビジネス・エンタープライズ向けのインテル「B75 Express」チップセットを搭載するASRock製MicroATX規格マザーボードの最上位モデル。CPUソケットはLGA1155に対応する。また、小規模ネットワーク向けのネットワーク管理ソリューション「Small Business Advantage」をサポート。固体コンデンサを100%採用しており、使用環境で求められる高い安定性と耐久性を確保。AMDのマルチGPU技術「CrossFire」に対応している。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 2.0 x16×1（x4動作）、PCI×2を装備。メモリーはDDR3 2200MHz対応スロット（O.C.）を4基備えており、最大32GBのメモリーを実装可能だ。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×4、光デジタル×1、ギガビットLAN×1、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1などを備える。

市場想定価格は6,480円前後。

■「H61 Express」を搭載した「H61M-VG3」

インテル「H61 Express」チップセットを搭載したMicroATX規格マザーボードのエントリーモデル。CPUソケットはLGA1155に対応する。MicroATX規格ながら、通常サイズの244（幅）×244（高さ）mmよりもコンパクトな191（幅）×170（高さ）mmとなっており、拡張スロットを2基搭載するMini-ITX規格用ケースへ搭載することも可能だ。また、固体コンデンサを100%採用しており、高い安定性と耐久性を確保している。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 2.0 x1×1を装備。メモリーはDDR3 1600MHz対応スロットを2基備えており、最大16GBのメモリーを実装可能だ。リアパネルのインターフェイスは、USB 2.0×4、アナログRGB×1などを備える。

市場想定価格は4,480円前後。