SH170R8 [黒]
「Intel H170 Express」を搭載したキューブ型ベアボーンキット
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ケースタイプ：キューブ型 CPUスロット：LGA1151 対応メモリー：DDR4 2133 チップセット：H170
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SH170R8 [黒] のスペック・仕様・特長
| 基本スペック | |||
|---|---|---|---|
| ケースタイプ | キューブ型 | CPU | |
| CPUスロット | LGA1151 | 対応メモリー | DDR4 2133 |
| メモリインターフェース | DIMM | メモリスロット数 | 4 |
| 最大メモリー容量 | 64GB | チップメーカー | INTEL |
| チップセット | H170 | グラフィックチップ名 | |
| サウンド | Realtek ALC892 | LAN | 10/100/1000 |
| 電源 | 300W | 幅x高さx奥行き | 216x198x332 mm |
| ワイヤレス | |||
| 無線LAN | 無線LAN規格 | ||
| Bluetooth | |||
| 拡張スロット | |||
| PCI | PCI-Express 1X | ||
| PCI-Express 4X | 1 本 | PCI-Express 8X | |
| PCI-Express 16X | 1 本 | ||
| ストレージ | |||
| SATA | 4 | M.2 | |
| インターフェース | |||
| D-Sub | DVI | ||
| HDMI | mini HDMI | ||
| S/PDIF | USB | ||
| Thunderbolt | DisplayPort | ||
| Mini DisplayPort | |||
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日本Shuttleは、キューブ型のベアボーンキット「SH110R4」「SH170R8」の2機種を発表。6月10日より発売する。
■エントリー向け「SH110R4」
エントリー向けのチップセット「Intel H110 Express」を搭載したモデル。CPUは、ソケットLGA 1151対応の第6世代インテルCoreプロセッサーを搭載することが可能だ。TDP95WまでのCPUに対応する。
メモリースロットは、DDR4 2133MHz×2（最大32GB）、ストレージは、SATA×3、M.2（type 2280）×1、M.2（type 2230）×1。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express x1×1。
このほか、80 PLUSブロンズを取得した300W電源ユニットを搭載。CPUの冷却には、独自のヒートパイプ冷却システムを採用する。
リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×1、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1などを装備。本体サイズは208（幅）×196（高さ）×323（奥行）mm。重量は3.4kg。
■ミドルレンジ向け「SH170R8」
ミドルレンジ向けのチップセット「Intel H170 Express」を搭載したモデル。CPUは、ソケットLGA 1151対応の第6世代インテルCoreプロセッサーを搭載することが可能だ。TDP95WまでのCPUに対応する。
メモリースロットは、DDR4 2133MHz×4（最大64GB）。ストレージは、SATA×4。ドライブベイは、3.5インチシャドウ×4。拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x4×1、Mini PCI Express×1（ハーフサイズ）、M.2（type 2280）×1。
このほか、80 PLUSブロンズを取得した300W電源ユニットを搭載。CPUの冷却には、独自のヒートパイプ冷却システムを採用する。
リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×2、HDMI×1、USB 3.0×6、eSATA×1、ギガビットLAN×1などを装備。本体サイズは216（幅）×198（高さ）×332（奥行）mm。重量は3.5kg。
- 価格.com 新製品ニュース
Shuttle、第6世代Coreに対応したキューブ型ベアボーンキット2016年6月10日 13:08掲載
