X3 Mark III [Red] スペック・仕様・特長

2018年 2月中旬 発売

X3 Mark III [Red]

  • 2.31型のディスプレイとタッチスクロールホイールを搭載した、ハイレゾ対応のポータブルデジタルオーディオプレーヤー。
  • ヘッドホン出力は3.5mmのシングルエンドに加え、2.5mmバランス出力も搭載している。デジタル出力も可能。
  • Bluetooth4.1に対応し、低遅延かつ高品質でのワイヤレスリスニングが可能。デュアルモードにも対応している。

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記憶媒体:外部メモリ 再生時間:10時間 インターフェイス:USB2.0/Bluetooth ハイレゾ:○ X3 Mark III [Red]のスペック・仕様

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X3 Mark III [Red]FiiO

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X3 Mark III [Red] のスペック・仕様・特長



  • 2.31型のディスプレイとタッチスクロールホイールを搭載した、ハイレゾ対応のポータブルデジタルオーディオプレーヤー。
  • ヘッドホン出力は3.5mmのシングルエンドに加え、2.5mmバランス出力も搭載している。デジタル出力も可能。
  • Bluetooth4.1に対応し、低遅延かつ高品質でのワイヤレスリスニングが可能。デュアルモードにも対応している。
基本スペック
記憶媒体外部メモリ 記憶容量 
OS種類  インターフェイスUSB2.0
Bluetooth
再生時間10 時間 電池タイプ内蔵
DSD対応周波数  量子化ビット数32bit
サンプリング周波数192kHz   
オーディオ機能
ハイレゾ  バランス接続2.5mm/4極
ノイズキャンセリング  デュアルDAC
USB DAC機能   デュアルアンプ 
DSDネイティブ再生    
ネットワーク機能
Bluetooth Bluetooth 4.1 Bluetoothコーデック 
Bluetoothレシーバー  ストリーミングサービス対応 
Wi-Fi(無線LAN)    
本体機能
FMチューナー  FM補完放送  
ボイスレコーダー  歌詞表示機能
日本語対応 内蔵スピーカー 
画面性能
タッチパネル  パネル種類TFT
液晶サイズ2.31 型(インチ) 液晶画面解像度320x240
対応フォーマット
MP3 FLAC
AAC ALAC
DSD MQA 
WAV WMA
AIFF OggVorbis
ATRAC  HE-AAC 
リニアPCM    
サイズ・重量
幅x高さx奥行59x114x12.8 mm 重量126 g
カラー
カラーRed   
 
 
 
 
 
 
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X3 Mark III [Red]
FiiO

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新製品ニュース FiiO、最大384kHz/32bitのPCMに対応するDAP「X7 Mark U」など2機種
2018年2月6日 17:05掲載
X7 Mark U  X3 Mark III X3 Mark III

エミライは、FiiO Electronics製のデジタルオーディオプレイヤー「X7 Mark II」と「X3 Mark III」の取り扱いを開始。2月中旬より発売する。

■「X7 Mark II」

最大384kHz/32bitのPCMデータおよび、11.2MHzのDSDデータの再生に対応するデジタルオーディオプイーヤー。ESS Technology製ハイエンドDACチップ「ES9028PRO」と、DACの真価を発揮させる3基の異なるD/A変換用水晶発振器を搭載した点が特徴。また、オーディオ再生用にカスタマイズされたAndroid 5.1ベースOSを採用し、OSモード切替機能により、さまざまなアプリを高音質に再生できる。

さらに、2.5mmバランス出力端子を搭載した新アンプ・モジュール「AM3A」が付属。シングルエンドの3.5mmヘッドホン出力端子だけでなく、バランスの2.5mmヘッドホン出力端子をも備えた。「AM3A」では、アナログ・デバイセス製の高精度広帯域JFETオペアンプ「AD8620」と、X7 Mark II専用に設計した特注仕様の「OPA926」オペアンプを使用している。

このほか、容量3800mAhの高速充電対応バッテリーパックを内蔵。従来モデルから2.7倍高速に充電でき、8時間の連続動作が可能となった。

主な仕様は、ライン出力の全高調波歪率+ノイズが<0.0008%(1kHz/10kΩ)、周波数特性が5Hz〜70kHz(-3dB)。ヘッドホン出力(3.5mm径)の全高調波歪率+ノイズが<0.003%(1kHz)、周波数特性が6Hz〜60kHz(-3dB)。バランスヘッドホン出力(2.5mm径)の全高調波歪率+ノイズが<0.003%(1kHz)、周波数特性が6Hz〜60kHz(-3dB)。Bluetoothはバージョン4.2に準拠し、QualcommのaptXを完全サポートする。 ストレージは、RAMが2GB、ROMが64GB、対応する最大拡張ストレージ容量は512GB(256GB×2)。

本体サイズは67.2(幅)×128.7(高さ)×15.5(奥行)mm、重量が約212g。

市場想定価格は83,000円(税別)。

■「X3 Mark III」

Texas Instruments製のDACチップ「PCM5242」を左右独立で搭載し、192kHz/24bit PCMおよび2.8MHz DSDの再生が可能で、WAV、APE、WMA、FLAC、ALAC、DSF、DFFなど、さまざまなロスレス圧縮を含む高音質オーディオフォーマットに対応。バランス出力・バランス伝送を採用した回路構成と、デュアル・モノラルDAC構成によって、効果的なノイズ除去と高いSN比を実現する。

また、ディスクリート構成のDAC部、LPF部、アンプ部によりノイズを大幅に低減。内部は3つに分割された設計となっており、デジタル処理用、アナログ増幅用、Bluetooth用で相互に悪影響を及ぼさないような設計を施した。さらに、3.5mmシングルエンド出力と2.5mmバランス出力を搭載しており、手持ちのヘッドホン・イヤホンに応じて再生可能。

このほか、Bluetooth信号の同時送受信をサポートするデュアルモードBluetoothに対応しており、リモコンとヘッドセットの同時ペアリングが可能。加えて、USB DAC機能を搭載し、最大で192kHz/24bitのPCMデータのほか、2.8MHzのDSDデータの再生に対応するUSB DACとしても使用できる。

主な仕様は、対応インピーダンスが16〜150Ω、ライン出力は全高調波歪率+ノイズが≦0.002%(1kHz)、出力レベルが1.9Vrms(10KΩ/1kHz)。ヘッドホン出力は16Ω時(THD+N<1%)>120 mW、出力インピーダンスが<1.4Ω(32Ω loaded)、32Ω時(THD+N<1%)、≧160mW、クロストークが≧69dB(1kHz)、300Ω時(THD+N<1%)≧15 mW、全高調波歪率+ノイズが≧0.002%(1kHz)、周波数特性が5Hz〜70kHz(-3dB)、最大出力電圧が>6.5Vp-p。

2.5mm バランスヘッドホン出力は、16Ω時(THD+N<1%)>110 mW、出力インピーダンスが<1.2Ω(32Ω loaded)、32Ω時(THD+N<1%)≧190mW、クロストークが≧97dB(1kHz)、300Ω時(THD+N<1%)&#8805; 20 mW、全高調波歪率+ノイズが≧0.003%(1kHz)、周波数特性が5Hz〜70kHz(-3dB)。

本体サイズは59(幅)×114(高さ)×12.8(奥行)mm、重量が126kg。ボディカラーはレッドとブラックの2色。

市場想定価格は24,000円(税別)。

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