CFD CSSD-M2B01TPG2VN 価格比較

CSSD-M2B01TPG2VNに作り付けのヒートシンクが、コントローラーチップに接触していないので、設計ミスという感じで叩かれているようですが、メーカーの回答を参考にすると、これはサーマルスポットの発生するメモリチップを重点的に冷やす、それとヒートシンクのメモリに接触していない裏側の面からも空気に放熱させるとの狙いで設計者の意図と思われます。この隙間にエアフロ―があれば、かなりの放熱強化になる。 これが市販のヒートシンクであれば、M.2基盤のどこを重点的に冷やすのがいいかなんてわかりませんから、基盤全体を冷やすように、全面で接触させるのが常識になります。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたということです。 もし、この隙間を熱伝導性のパテかなんかで埋めてしまうと、コントローラーチップのセンサー部の温度は下がりますが、メモリチップは逆に放熱が悪化するので温度が上がり、温度センサーとメモリチップの温度関係がくるってしまうので、設計の意図に反することになる。 CSSD-M2B01TPG2VNで放熱を気にする人は、別メーカーのヒートシンクなしの製品を買って大型のヒートシンクをつけるか、あるいは、標準のヒートシンクに少々手を加えて放熱能力を強化するのがよいと思われます。私が、別のM.2 SSDでやっているのは、ヒートシンクの上面に、市販のアルミテープでヒダをつけて、実効的な体積を増やして放熱能力を強化する。それと、私が使っているM.2　SSDは基盤の裏面にもメモリチップが実装されているので、これにもアルミテープを張って、上面側のヒートシンクに熱を伝えることをやっています。アルミテープは、できれば厚手の物で、耐熱性のものがいいのですが、わたしはとりあえず百円均一ショップで買った安いものでかなりの放熱効果が確認できたので、そのまま使ってます。 コントローラーチップとヒートシンクの隙間をふさぐことは、お勧めしません。

１TBのものを購入し、問題なく使用できており、性能も皆さんと同じ値が出ます。 気になるのは、動作温度が定常（時々データをバックアップ、1日1回システムバックアップ）状態で約23度前後、バックアップなどで負荷がかかると45度近くまで上昇します。他のM.2 SSDも使用していますが、大体38度前後ですが、本製品だけ23度という低温？なのですが、これは正しい値でしょうか？ なお問題になっている隙間は、改良されたのかありませんでした。

CPU等が現環境について行けなくなり始めたので、 久しぶりに自作を考えています PCの使用用途：ゲーム（Apex・PUBG・BF5などのシューティングーム）・Adobe PhotoShop・After Effects 現在考えているPC構成 OS：Win10-64bit CPU：i7-9700 GPU：GTX1070(現在使用中で今後2070等にアップグレードするかも) マザボ：Z390（OCは考えていませんが第9世代のCPUを快適に使うため） メモリ：16GB（8GB×2）←不足しそうならもう2枚買うかな・・・ 現在HDD1TBを使用していますが 写真・動画・音楽ファイルなどのデータが200GB その他プログラムファイル等が500GB使用しています SSDを購入したらデータはHDDにプログラムファイル等をSSDに入れる予定 今回初めてSSDを購入しようと思っています 調べる中でPCIe3.0×4 NVMeのM2.0 SSDが非常に早く読み書きできると分かりました。 そこでこちらのCSSD-M2B01TPG2VN の購入を検討していましたが、 他社製品も読み込み（書き込み）速度が3000MB/s〜のものが多く、 また、先日リード5,000MB/sの超高速SSD「AORUS NVMe Gen4 SSD」、 CorasairのNVMe規格のM.2 SSD「MP600」シリーズの発売が開始されました。 価格は3万円以上ですが10月頃買おうかなと思ってるから価格落ち着くかな・・・（希望） おすすめのSSD、今回発売された新製品についての意見、そもそもPC構成についての指摘などあれば 是非いただきたいです よろしくお願いいたします