2021年 5月中旬 発売
Alpine 12 LP ACALP00029A
- フルアルミ製のラジアル型ヒートシンクを採用したプッシュピンタイプのIntel専用ロープロファイルCPUクーラー。ソケットLGA1200に対応。
- 取り付けはプッシュピン方式を採用し、工具が不要。TDP75Wまで対応している。
- 新しい製造プロセスによる放射状のアルミニウムヒートシンク、Y字の扇型に広がる薄型フィンにより、表面積が増加し冷却能力が向上。
タイプ：トップフロー型 幅x高さx奥行：95x53.3x95mm TDP：最大75W ロープロファイル対応：○
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Alpine 12 LP ACALP00029A のスペック・仕様・特長
- フルアルミ製のラジアル型ヒートシンクを採用したプッシュピンタイプのIntel専用ロープロファイルCPUクーラー。ソケットLGA1200に対応。
- 取り付けはプッシュピン方式を採用し、工具が不要。TDP75Wまで対応している。
- 新しい製造プロセスによる放射状のアルミニウムヒートシンク、Y字の扇型に広がる薄型フィンにより、表面積が増加し冷却能力が向上。
| 対応ソケット | |||
|---|---|---|---|
| Intel対応ソケット*1 | LGA 1200/1151/1150/1155/1156 | AMD対応ソケット*1 | |
| 本体スペック | |||
| タイプ | トップフロー型 | ファンサイズ | |
| ラジエーターサイズ | 最大ファン風量 | ||
| 最大ファン回転数 | ノイズレベル | 0.3 Sone | |
| ロープロファイル対応 | ○ | LEDライティング対応 | |
| PWM | ○ | コネクタ | 4pin |
| ファン寿命 | 干渉軽減 | ||
| デュアルファン | TDP | 最大75W | |
| 材質 | Fin：Aluminum | 幅x高さx奥行 | 95x53.3x95 mm |
※CPUクーラー項目解説
*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。
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