【欲しいものリスト】 civ、動画編集、イラスト作成が出来る端末へのアップグレード（カスティリアノさん）

折角マザーにM.2スロットがあるのに使わないのは勿体ない。SSDの代金が安く上がりますよ。

候補は

PLEXTOR M8Pe PX-512M8PeGN
INTEL 600p Series SSDPEKKW512G7X1
SAMSUNG 950 PRO M.2 MZ-V5P512B/IT
SAMSUNG SM951 MZVPV512HDGL（バルク品）

何れも容量512GBです。熱対策のためヒートシンクを自分で貼り付けた方が良いです。

私はPLEXTORのやつを購入する予定です。

>招き猫福助さん

アドバイスありがとうございます。

私もINTEL 600p Series SSDPEKKW512G7X1にするか悩んだのですが、
熱対策を考えてSSDの両面が空気に接し、尚且つヒートシンクを内蔵しているモデルを選択しました。

後付けのヒートシンクでも十分な冷却効果が望めるのであればそちらの方がコスパが良いですね。

M.2直接取り付けの熱問題について調べてみることにします。

昨日書き忘れていましたが、PCI-Ex8スロットにPCI-Ex接続のSSDを挿すと、CPUのPCI-Exバスが4レーン消費されてしまい、グラボ用のPCI-Exバスが8レーンしか使えないことになります。要はグラボのPCI-Ex動作が、x16→x8に低下してしまい、どの程度かは測りかねますが、グラフィックのパフォーマンスが低下する恐れがあります。6700KはPCI-Exバスを16本しか持っていないためです。

その点からしても、M.2ソケットを利用した方が良いです。M.2ソケットのPCI-ExバスはZ170チップセットから供給されていますので、上記のような問題は起きません。

熱対策のヒートシンクですが、私はこんな風にしてみました。SAMSUNGのSM951です。
http://review.kakaku.com/review/K0000821307/ReviewCD=976524/#tab

Amazonで売っている22mm角のヒートシンクを
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B00YUNZOTU/ref=oh_aui_detailpage_o00_s00?ie=UTF8&psc=1
親和の熱伝導両面テープで
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B006MPUW32/ref=oh_aui_detailpage_o09_s00?ie=UTF8&psc=1
貼り付けました。
これだけで結構良く冷えます。

以下の口コミも参考に。
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000829332/#19964598
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000829332/#20055306

>招き猫福助さん

レビュー拝見させていただきました。
市販のヒートシンクと両面テープだけで熱問題を解決できていそうで良いですね。

GPUが使用できるレーンの数についても気にはなっていましたが、性能に影響するのであれば、やはりM.2スロットを活用するほうがよさそうですね。

使用目的が高負荷な用途なので、
問題は長時間の高負荷状態で安定稼働できるかどうかでしょうか。

＞問題は長時間の高負荷状態で安定稼働できるかどうかでしょうか。

M.2/SSDはヒートシンクを貼り付けて、心配なら、小さなFANで弱い風を当ててやれば問題ないと思います。

電源は書いてないけど、長時間・高負荷なら、500〜600Wで、予算の許す限り良い製品を選んで下さい。ENERMAX、Corsair、Seasonicなんかがお薦め。コスパ優先で選択すると泣きを見ます。

＞招き猫福助さん

ファンを固定するステーなんかでM/Bに風を当てればよさそうですね。
問題解決のめどが立ったので、アドバイス通りM.2にしてみようと思います。

インテルの600p Series SSDPEKKW512G7X1がお値段的にも良さそうです。

ちなみに電源については、現状で600Wあるので交換しなくていいかと考えています。
玄人志向の6千円くらいのやつだったので高品質というわけではありませんけどね。