P7H57D-V EVO スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; H57
• CPUソケット: LGA1156
• フォームファクタ: ATX
• メモリスロット数: 4
• 幅x奥行き: 305x244 mm

拡張スロット

• PCIスロット: 2 本

ストレージ

• Serial ATA: SATA6.0G

その他機能

• SLI: ○
• CrossFire: ○

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: Realtek ALC889
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　ASUS、H55/H57チップセット搭載マザーボード3製品

2010年1月13日　18:40掲載

ASUSTeKは、インテルの最新チップセットを搭載したLGA1156対応マザーボードを発売した。「H57 Express」を搭載した「P7H57D-V EVO」と、「H55 Express」を搭載した「P7H55D-M EVO」「P7H55-M PRO」の計3機種をラインアップする。

いずれも、グラフィックスコアを内蔵したインテルの新CPU“Clarkdale”に対応。CPU側に内蔵されたグラフィック機能を出力するための映像出力として、HDMI/DVI-D/アナログRGBを各1系統ずつ備えている。

また、CPU内蔵グラフィック機能を簡単にパワーアップできる「GPU Boost」ツールを付属。CPU内蔵のグラフィックに対してオーバークロックと動作電圧の変更を行うことで、最高で50%程度のパフォマンスアップが可能となっている。

ATXフォームファクターを採用する「P7H57D-V EVO」は、SATA3.0とUSB3.0に対応した高機能モデル。同製品では、SATA3.0やUSB3.0とチップセット間にPLX製ブリッジチップを搭載。通常250MB/sに制限されるPCI Expressの帯域を倍の500MB/sにまで拡大し、高速なSATA3.0やUSB3.0を最大限利用できるようになっている。拡張スロットは、PCI Express2.0 x16を2基、PCI Express2.0 x1を3基、PCIスロットを2基装備。マルチGPUはNVIDIAの「SLI」とAMDの「ATI CrossFireX」の両方をサポートする。メモリースロットはDDR3-2133MHz（OC）までサポートし、4基合計16GBまで搭載可能。リアパネルのインターフェイスは、2基のUSB3.0ポート、4基のUSB2.0ポート、1基のeSATAポート、1基のIEEE1394ポート、LANポート、PS/2、オーディオ入出力端子と、グラフィックスコア内蔵CPU用の映像出力端子を備える。

「P7H55D-M EVO」は、micro-ATXフォームファクターを採用する省スペースモデルで、USB3.0に対応する。拡張スロットは、PCI Express2.0 x16を1基、PCI Express2.0 x1を2基、PCIスロットを1基装備。マルチGPUは非対応。メモリースロットはDDR3-2133MHz（OC）までサポートし、4基合計16GBまで搭載可能。リアパネルのインターフェイスは、2基のUSB3.0ポート、4基のUSB2.0ポート、1基のeSATAポート、1基のIEEE1394 ポート、LANポート、PS/2と、グラフィックスコア内蔵CPU用の映像出力端子を備える。

「P7H55-M PRO」は、SATA3.0やUSB3.0を省くなど、搭載機能を絞ったモデル。「P7H55D-M EVO」同様、micro-ATXフォームファクターを採用する。拡張スロットは、PCI Express2.0 x16を1基、PCI Express2.0 x1を1基、PCIスロットを2基装備するほか、マルチGPUは非対応となる。メモリースロットはDDR3-2133MHz（OC）までサポートし、4基合計16GBまで搭載可能。リアパネルのインターフェイスは、6基のUSB2.0ポート、LANポート、PS/2と、グラフィックスコア内蔵CPU用の映像出力端子を備える。

価格はいずれもオープン。