SZ77R5 スペック・仕様・特長

基本スペック

• ケースタイプ: キューブ型
• CPUスロット: LGA1155
• 対応メモリー: DDR3 1333/1600
• メモリインターフェース: DIMM
• メモリスロット数: 4
• 最大メモリー容量: 32GB
• チップメーカー: INTEL
• チップセット: Z77
• サウンド: Realtek ALC888S
• LAN: 10/100/1000
• 電源: 500W
• 幅x高さx奥行き: 216x198x332 mm

拡張スロット

• PCI-Express 4X: 1 本
• PCI-Express 16X: 1 本

ストレージ

• SATA: 4

インターフェース

• DVI: ○
• S/PDIF: ○

新製品ニュース　Shuttle、キューブ型とスリム型のベアボーンキット

2012年4月23日　21:35掲載

日本Shuttleは、ベアボーンキットの新モデルとして、キューブ型の「SX79R5」「SZ77R5」とスリム型の「XS35V3」「XS36V」の計4機種を発表した。

■キューブ型「SX79R5」

「SX79R5」は、チップセットに「X79 Express」を採用し、「Sandy Bridge-E」に対応したハイエンドモデル。メモリーはクアッドチャンネルDDR3 1600/1333MHzメモリーに対応し、4基で最大32GBまで実装可能。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2を備える。

拡張スロットは、PCI Express x16×2、Mini-PCIe×1、mSATA×1。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×6、ギガビットLAN×2、光デジタル×1、eSATA×1、eSATAパワーコネクタ×1などを装備する。電源ユニットは500W。本体サイズは216（幅）×198（高さ）×332（奥行）mm。

■キューブ型「SZ77R5」

「SZ77R5」は、チップセットに「Z77 Express」を採用し、「Ivy Bridge」に対応したモデル。メモリーはデュアルチャンネルDDR3 1600/1333MHzメモリーに対応し、4基で最大32GBまで実装可能。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2を備える。

拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x4×1。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×3、ギガビットLAN×1、光デジタル×1、eSATA×1などを装備する。電源ユニットは500W。本体サイズは216（幅）×198（高さ）×332（奥行）mm。

■ファンレスのスリム型「XS35V3」「XS36V」

「XS35V3」「XS36V」は、チップセットに「NM10 Express」を採用し、省電力デュアルコアCPU「Atom D2700」をオンボードで搭載したモデル。スリム型ながら、ファンレスの筺体を採用しており、幅は「XS35V3」が38.5mm、「XS36V」が36mmとなっている。電源は40WのACアダプターを搭載。

「XS35V3」は、光学ドライブの塔載が可能。メモリーはデュアルチャンネル対応DDR3 1066MHzSO-DIMMメモリーに対応し、2基で最大4GBまで実装可能。ドライブベイは、2.5インチシャドウ×1、スリムドライブ×1を備える。拡張スロットは、Mini-PCI Express×1（使用済）。リアパネルのインターフェイスは、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 2.0×4、有線LAN×1などを装備。本体サイズは38.5（幅）×162（高さ）×252（奥行）×mm。

「XS36V」は、前面に2基のRS232シリアルポートを備えたモデル。メモリーはデュアルチャンネルDDR3 1066MHzSO-DIMMメモリーに対応し、2基で最大4GBまで実装可能。ドライブベイは、2.5インチシャドウ×1、拡張スロットは、Mini-PCI Express×1（使用済）。リアパネルのインターフェイスは、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 2.0×4、有線LAN×1などを装備。本体サイズは36（幅）×160（高さ）×200（奥行）mm。