GA-Z77X-UP7 スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; Z77
• CPUソケット: LGA1155
• フォームファクタ: Extended
• メモリスロット数: 4
• 幅x奥行き: 305x264 mm

ストレージ

• Serial ATA: SATA6.0G

その他機能

• SLI: ○
• CrossFire: ○

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: onboard
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　GIGABYTE、OC向けZ77塔載フラッグシップマザーボード

2012年9月7日　19:38掲載

日本ギガバイトは、フラッグシップモデルにあたるExtended ATXマザーボード「GA-Z77X-UP7」を発表した。

チップセットに「Z77 Express」を搭載し、LGA1155ソケットに対応したフラッグシップモデル。32＋3＋2パワーフェーズ設計（CPUフェーズ用32フェーズ、HDグラフィックス用3フェーズ、VTT用2フェーズ）を利用し、多くの電力を供給することが可能。独自の品質基準「Ultra Durable5」によるCPUパワー設計に、60Aまでの電流を供給可能な高出力チップ「IR3550 PowlRstage」を合わせることで、最大2000Wの電力を供給することができるという。電力を制御するコントローラーには「オートデジタルPWM」を採用。第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリーに、安定した最大電力を供給することができる。

拡張性では、4-wayの「AMD CrossfireX」と「NVIDIA SLI」をサポート。PCI Express 3.0 x16スロットを5基装備し、2本同時使用時でx16動作、4本同時使用でx8動作を実現。黒ベースで配色されたPCI Express 3.0 x16スロットは、PLXチップを経由せずにCPUに直結されており、1枚のビデオカードを使用した場合でも高いパフォーマンスを発揮することが可能だ。

このほか、新設計の3D BIOS技術である「GIGABYTE DUAL UEFI BIOS」に準拠。初心者から上級者まで幅広いユーザーに高い操作性を提供する。基板上にはBIOSの切り替えスイッチを装備し、通常使用時にはメインBIOSを、オーバークロック時にはバックアップBIOSを選択することもできる。冷却性能では、独特のOCモデルを意味するオレンジを使用した新しい薄型フィン冷却ヒートシンクを採用。限られたスペースに多くのフィンを並べることで冷却面積を増大し放熱効率を高めている。

主な仕様は、拡張スロットがPCI Express 3.0×16×5（2本同時使用時はx16動作、4本同時使用時はx8動作）、PCI Express x1×2。メモリースロットは、デュアルチャンネル対応DDR3 SD-RAM×4をサポート。バックパネルのインターフェイスは、DVI×1、HDMI×1、Display Port×1、アナログRGB×1、ギガビットLAN×2、USB 3.0×4、オーディオ入出力などを装備する。