ROG MAXIMUS X FORMULA スペック・仕様・特長

• 「Z370」チップセット搭載のIntel製CPU対応ATXマザーボード。ゲーミングPCに向いた作りとなっている。
• 「2×2 MU-MIMO 802.11 AC Wi-Fi」を搭載し、最大867Mbps（※規定値）の無線通信に対応している。
• ファンが不要な空冷と水冷に対応し、静音性と冷却性能を両立させている。

基本スペック

• チップセット: INTEL; Z370
• CPUソケット: LGA1151
• フォームファクタ: ATX
• 詳細メモリタイプ: DIMM DDR4
• メモリスロット数: 4
• 最大メモリー容量: 64GB
• 幅x奥行き: 305x244 mm

ストレージ

• SATA: 6 本
• Serial ATA: SATA6.0G
• M.2ソケット数: 2

グラフィック・オーディオ

• DisplayPort数: 1
• HDMIポート数: 1

その他機能

• SLI: ○
• CrossFire: ○

ネットワーク

• 無線LAN: IEEE802.11a/b/g/n/ac
• Bluetooth: ○

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: ROG SupremeFX S1220
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　ASUS、Intel Z370を搭載したゲーミングマザー2機種を12/8発売

2017年12月8日　06:22掲載

ASUS JAPANは、10月5日に発表したマザーボード9機種のうち、「ROG MAXIMUS X FORMULA」と「ROG MAXIMUS X CODE」の2機種の発売日を決定。12月8日より発売する。

いずれも、ゲーマーおよびオーバークロッカー向けの「ROG MAXIMUS」シリーズのATXマザーボードで、チップセットに「Intel Z370」を搭載する。CPUソケットは「LGA1151」に対応し、第8世代インテルCoreプロセッサーを搭載することが可能だ。

■「ROG MAXIMUS X FORMULA」

本格的な液冷に対応しているのが特徴で、液冷パーツメーカーのEK Water Blocksが開発した、電源回路用の「CrossChill EK II」クーラーを搭載。液冷システムと接続することで電源回路を強力に冷却できるほか、通常の空冷ヒートシンクとしても使用することができる。

また、基板上には、CPUクロックやアニメーションGIFなどを表示できる、1.3型のモノクロ有機ELパネルを搭載。個性的なゲーミングPCを実現することが可能だ。

さらに、チップセットカバーおよびバックパネルカバー、電源ボタン、リセットボタンには、イルミネーション機能の「Aura」に対応したLEDを搭載。光り方や光の色を専用ソフトから詳細に変更することができる。

メモリーは、DDR4-4133MHzのDIMスロット×4（最大64GB）。ストレージは、M.2×2、SATA×6。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×3、PCI Express 3.0 x1×3。

無線通信は、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LANとBluetooth 4.2に対応する。

このほか、リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×1、HDMI×1、ギガビットLAN×1、USB 3.1 Gen 2×1、USB 3.1 Type-C Gen 2×1、USB 3.1 Gen 1×4、USB 2.0×4、光デジタル×1などを備える。

価格はオープン。

■「ROG MAXIMUS X CODE」

ゲーマー向けに特化したモデル。基本機能およびイルミネーション機能などの主な機能は上位モデルの「ROG MAXIMUS X FORMULA」とほぼ共通ながら、液冷対応クーラーや有機ELパネルを省くことで、よりシンプルな構成になっている。

メモリーは、DDR4-4133MHzのDIMスロット×4（最大64GB）。ストレージは、M.2×2、SATA×6。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×3、PCI Express 3.0 x1×3。

無線通信は、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LANとBluetooth 4.2に対応する。

このほか、リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×1、HDMI×1、ギガビットLAN×1、USB 3.1 Gen 2×1、USB 3.1 Type-C Gen 2×1、USB 3.1 Gen 1×4、USB 2.0×4、光デジタル×1などを備える。

価格はオープン。