BATTLE-AX B860M-E WIFI V20 スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; B860
• CPUソケット: LGA1851
• フォームファクタ: MicroATX
• 詳細メモリタイプ: DIMM DDR5
• メモリスロット数: 2
• 最大メモリー容量: 96GB
• 幅x奥行き: 245x210 mm

拡張スロット

• PCI-Express 16X: 1x PCI Express 5.0
• PCI-Express 4X: 1x PCI Express 4.0

ストレージ

• SATA: 4 本
• Serial ATA: SATA6.0G
• M.2ソケット数: 3
• M.2サイズ: M key：type 2242/2260/2280

グラフィック・オーディオ

• DisplayPort数: 1
• HDMIポート数: 1

USB

• USB: USB3.2 Gen1 Type-Ax4; USB2.0x2

その他機能

• VRMフェーズ数: 8+1+1+1

ネットワーク

• 無線LAN: IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
• Bluetooth: ○
• LAN: 1 個

オンボード機能

• オンボードLAN: 2500
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: Realtek ALC897
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　Colorful、マザーボード「CVN B860I GAMING FROZEN V20」など15機種を一挙発売

2026年11月2日　10:30掲載

CFD販売は、Colorfulのマザーボード「CVN B860I GAMING FROZEN V20」など15機種の取り扱いを開始。10月30日に発売した。

Intelプラットフォーム向けには、LGA 1851ソケットに対応したB860チップセット搭載マザーボード2製品を展開。Mini-ITX規格の「CVN B860I GAMING FROZEN V20」は、Wi-Fi 6Eや2.5GbE有線LAN、PCIe Gen5 x16スロット、PCIe Gen5x4対応M.2スロットを備える。MicroATX規格の「BATTLE-AX B860M-E WIFI V20」はWi-Fi 6に対応。

AMDプラットフォームにはX870EやX870、B850、B650チップセットを搭載し、AM5ソケットに対応した13モデルを展開。上位のX870E・X870チップセットを搭載した製品としては、5GbE有線LANや最新のWi-Fi 7、PCIe Gen5 x16スロット、Gen5対応M.2スロットを搭載するATX規格のフラッグシップモデル「iGame X870E VULCAN OC V14」、Wi-Fi 7と5GbEに対応するATXモデル「CVN X870E ARK FROZEN V14」や「CVN X870 ARK FROZEN V14」、Wi-Fi 6に対応する「BATTLE-AX X870A-GHA WIFI V14」の計4モデルが用意された。

AMD B850チップセット搭載製品は、ATX規格でWi-Fi 7に対応する「CVN B850 GAMING PRO WIFI7 V14」や、MicroATX規格の「iGame B850M ULTRA-OC V14」、「CVN B850M GAMING FROZEN V14A」のほか、「BATTLE-AXシリーズ」の「B850M-PLUS WIFI V14」、「B850M-PLUS PRO WIFI V14」、「B850M-GHA WIFI V14」、「B850M-T WIFI V14」など計7モデルを用意。AMD B650チップセット搭載モデルは、MicroATX規格の「BATTLE-AX B650M-E WIFI V14」と「BATTLE-AX B650M-T WIFI V14」がラインアップされた。

市場想定価格は16,200円前後〜87,980円前後。