【その他】 結果報告（tam0san_B7Rさん）

CPU クーラー ETS-T40-TB で、
メモリ CML16GX3M2A1600C10 よりも背の高いメモリはクーラーと干渉・・・
ということですが、CPU クーラーの向きはリア向きですか？
それとも天井向きですか？


それと 3DMark11 が正常に行われないそうですが、
玄人志向 の USB 3.0 のカード USB3.0N4-PCIe を外したらどうなりますかね？
マザーと μPD720200 チップの相性が悪いのかもしれません。

> 越後犬 様
すみません、情報が足りないので補足します。

ケース SST-TJ04B-EW の標準状態ではリアのみ排気、トップ、フロントサイドが吸気の構成でした。
そのため、CPUファン ETS-T40-TBはリア向きに空気が流れるよう設置しています。
このときファンをフロント側に設置した場合、メモリスロットの 1番（CPU側）と重なるためリストに記載の状況が発生します。

ファンをリア側に設置すれば背の高いヒートシンクを付けたメモリとも干渉しません。

3DMark11は進言してみます。

tam0san_B7Rさん こんばんは。

私もこのケース使ってますが、私は３倍位出して購入しました（涙）
TSUKUMOで5000円切りの特価で売っているのを見た時は、もう１つ買ってやろうかと思いました（笑）

私は冬場に購入し、ＨＤＤ温度なども十分に冷えていたので満足していたのですが、夏場に入りＧＴＸ５８０の熱がうまく抜けず、ファンの向きを変えたり、増減したりと試行錯誤の日々を送っています。

tam0san_B7Rさん もグラボはＧＴＸ６７０…廃熱処理には注意して下さいね

＞こいつのためだけにペリフェラルのプラグインケーブルをつけなければならないのがすっきりしません・・・

http://www.ainex.jp/products/sa-075.htm

こんなのを買ってみてはいかがですか？

ETS-T40-TB が販売された時に寸法を良く見たんですが
ヒートシンクの高いメモリ 4枚挿せると思ったんですよね〜。
挿せないのか・・・　　　　_|￣|○

貴重な生の声ありがとうございます　　　<(_ _)>


サイドフロータイプの CPU クーラーのファンを、
吹き付けと吸い出しで CPU 温度の違いを検証したレビューを以前どこかで見たことあります。
アイドリング時は同じでしたが、
負荷をかけた状態は吹き付けの方が 1℃ か 2℃ 低かったんですよね。
まあ負荷をかけて使う人は水冷に行くと思うのですがね　　(^ｰ^)