Z77 OC Formula スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; Z77
• CPUソケット: LGA1155
• フォームファクタ: CEB
• メモリスロット数: 4
• 最大メモリー容量: 32GB
• 幅x奥行き: 305x267 mm

ストレージ

• Serial ATA: SATA6.0G

その他機能

• SLI: ○
• CrossFire: ○

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: Realtek ALC898
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　ASRock、オーバークロックに特化したZ77搭載マザー

2012年8月17日　20:02掲載

マスタードシードは、ASRock製マザーボード「Z77 OC Formula」の取り扱いを開始。8月24日より発売する。

チップセットにインテル「Z77 Express」を搭載したSSI-CEB規格のマザーボード。ASRock社で初めてのオーバークロック特化モデルとなっており、オーバークロックの世界記録を保持するASRock社の専任オーバークロックマスター、Nick Shih（ニック・シー）氏が開発に参加している。

電力面では、CHIL8328によるデジタルPWM設計を採用し、CPU Vcore電圧を効率よくなめらかに供給することが可能。また、12+4電源フェーズによる、円滑な電力供給を行うことで、温度上昇を抑えながらも高いオーバークロック性能を実現している。また、耐熱性、帯磁性にすぐれた特殊配合のチョークコイルで、鉄粉製チョークと比べてコア損失を70％低減している。

冷却面では、空冷と水冷を組み合わせることで電源周りの放熱を強力に行う「ツインパワークーリング」を採用。基板は8層PCB基板（4層の2オンス銅レイヤー）によって発熱を抑え、高い伝導効率によりオーバークロックをサポートするという。サーマルコンパウンド（CPUグリス）には、高性能な「GELID GC-Extreme」が付属する。

接続面では、CPU電源用のコネクターに高密度電源コネクターを採用。電力損失を23％低減し、システム温度を最大22度下げる効果があるという。また、CPUソケット、メモリーソケットの端子に15μm厚の金メッキを施しており、3〜4μm厚の金メッキと比べて高周波数の信号を安定して送ることが可能だ。

機能面では、Nick Shih氏によるチューニングが施されたプロファイルを用意。搭載したCPUに応じた13種類の設定を提供し、ライトなオーバークロックから、液体窒素を用いた高度なオーバークロック、KなしCPUのオーバークロックにも対応している。

CPUソケットはLGA1155で、第3世代および第2世代インテルの「Core i」シリーズを搭載することが可能。拡張スロットはPCI Express 3.0 x16×3（シングルカードx16動作、デュアルカードx8/x8動作、1基はx4動作）、PCI Express 2.0 x1×2を装備する。メモリースロットはデュアルチャネル対応DDR3-3000+（O.C）をサポートしており、4基合計で最大32GBまで実装可能。リアパネルのインターフェイスはUSB 3.0×6、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、HDMI×1、PS/2×1、光オーディオ×1、アナログオーディオ入出力などを備える。本体サイズが30.5（幅）×26.7（高さ）cm。

市場想定価格は25,800円。