H170-PRO スペック・仕様・特長

2015年 9月 2日 発売

H170-PRO

H170チップセット搭載マザーボード

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フォームファクタ:ATX CPUソケット:LGA1151 チップセット:INTEL/H170 メモリタイプ:DDR4 H170-PROのスペック・仕様

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H170-PROASUS

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H170-PRO のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
H170
フォームファクタATX
CPUソケットLGA1151 マルチCPU 
詳細メモリタイプDIMM DDR4 メモリスロット数4
最大メモリー容量64GB 幅x奥行き305x224 mm
インターフェース
PCIスロット2 本 PCI-Express 16X2 本
PCI-Express 8X  PCI-Express 4X 
PCI-Express 1X2 本 Serial ATASATA6.0G
SATA6 本 M.2ソケット数1
SATA Express1 本 IDE 
VGAスロットPCI-Express   
その他機能
VRMフェーズ数4+2+1 SLI  
CrossFire  DisplayPort数 
Mini DisplayPort数  HDMIポート数1
USB Type-C USB3.1 
USB3.0 LED制御機能 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID
オンボードオーディオRealtek ALC887 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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新製品ニュース ASUS、H170/B150チップセット搭載「100シリーズ」マザー6機種
2015年9月2日 13:17掲載
H170 PRO GAMING H170-PRO B150M-A D3

ASUSTeK Computerは、マザーボードの新モデルとして、「ASUS 100シリーズ」より、インテルの第6世代Core対応チップセット「H170 Express」搭載モデル5機種、「B150 Express」搭載モデル1機種の計6機種を発表。9月2日より発売を開始した。

ラインアップは、「H170 Express」搭載機種が、ATX対応ゲーミングモデル「H170 PRO GAMING」、ATX対応ミドルレンジモデル「H170 PRO」、ATX対応スタンダードモデル「H170-PLUS D3」、Micro ATX対応ミドルレンジモデル「H170M-PLUS」、Micro ATX対応エントリーモデル「H170M-E- D3」の5機種。「B150 Express」搭載機種が、Micro ATX対応エントリーモデル「B150M-A D3」の1機種を用意した。

■「H170 Express」搭載モデル

主な仕様は、SocketがLGA1151、対応メモリーは「H170 PRO GAMING」「H170 PRO」「H170M-PLUS」がDDR4、「H170-PLUS D3」「H170M-E- D3」がDDR3。 拡張スロットは「H170 PRO GAMING」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×4、「H170 PRO」「H170-PLUS D3」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×2、PCI×2、「H170M-PLUS」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×2、「H170M-E- D3」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×1、PCI×1。

市場想定価格は、「H170 PRO GAMING」が19,500円、「H170 PRO」が16,000円、「H170-PLUS D3」が15,000円、「H170M-PLUS」が16,000円、「H170M-E- D3」が14,500円。

■「B150 Express」搭載モデル

主な仕様は、SocketがLGA1151、対応メモリーはDDR3、拡張スロットはPCI Express 3.0 x1×2、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 3.0 x1×2。

市場想定価格は、「B150 Express」が12,500円。

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