Z77 Extreme11 スペック・仕様・特長

2012年11月12日 登録

Z77 Extreme11

「Z77 Express」を搭載したマザーボードの最上位モデル

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フォームファクタ:Extended CPUソケット:LGA1155 チップセット:INTEL/Z77 メモリタイプ:DDR3 Z77 Extreme11のスペック・仕様

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Z77 Extreme11ASRock

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Z77 Extreme11 のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
Z77
フォームファクタExtended
CPUソケットLGA1155 マルチCPU 
詳細メモリタイプ  メモリスロット数4
最大メモリー容量32GB 幅x奥行き305x267 mm
インターフェース
PCIスロット  PCI-Express 16X4 本
PCI-Express 8X  PCI-Express 4X 
PCI-Express 1X3 本 Serial ATASATA6.0G
SATA  M.2ソケット数 
SATA Express  IDE 
VGAスロットPCI-Express   
その他機能
VRMフェーズ数  SLI 
CrossFire  DisplayPort数 
Mini DisplayPort数  HDMIポート数 
USB Type-C  USB3.1 
USB3.0 LED制御機能 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID
オンボードオーディオRealtek ALC898 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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ASRock

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新製品ニュース ASRock、7シリーズチップセット採用マザー4機種
2012年11月13日 10:30掲載
Z77 Extreme11 Z77 Extreme6/TB4 B75 Pro3

マスタードシードは、ASRock製マザーボードの新モデルとして、「Z77 Extreme11」「Z77 Extreme6/TB4」「B75 Pro3」「B75M-DGS」の4機種の取り扱いを開始。11月16日より発売する。

いずれも、インテル7シリーズチップセットを採用したモデルで、CPUはLGA1155ソケットに対応。「Z77 Extreme11」「Z77 Extreme6/TB4」が「Z77 Express」チップセットを、「B75 Pro3」「B75M-DGS」が「B75 Express」チップセットを塔載する。

■「Z77 Extreme11」

チップセットに「Z77 Express」を搭載したマザーボードの最上位となるモデル。フォームファクターはExtended ATXを採用。また、8+4フェーズ電源設計、デジタルPWM、デュアルスタックMOSFETを搭載することで、CPUへの適切な電力供給を実現。ゴールドコーティングを施した日本メーカー製導電性高分子コンデンサを採用し、高い安定性と耐久性を両立している。

拡張性では、PLX製PEX8747 PCI Express 3.0ブリッジチップを塔載し、3枚のビデオカードで構成した3-Way SLI、3-Way CrossFireをPCI Express 3.0接続で構成することが可能。さらに、PCI Express 2.0 x16スロットも利用することで、4枚のビデオカードで構成したCrossFireにも対応する。

ストレージでは、チップセットのサポートするSATAポート(SATA 6Gbps×2、SATA 3Gbps×4)のほか、LSI製のPCI Express 3.0接続SAS/SATA 6Gbpsコントローラー「SAS 2308」を搭載。SAS/SATA 6Gbpsを8ポート備えており、8台のSSDを利用したストレージシステムを構築することも対可能だ。

無線機能では、IEEE802.11b/g/n対応無線LANとBluetooth 4.0に対応する無線モジュールをオンボード搭載。無線モジュールは、5インチベイに搭載できるWi-SB BOXと接続し、垂直および水平に配置したアンテナにで送受信の感度を向上することができる。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×3(うち2基はx8動作)、PCI Express 2.0 x16(x4動作)、PCI Express 2.0 x1×3、mini PCI Express×1(WiFi+Bluetoothモジュール占有済)。メモリースロットは、DDR3-3000+(OC)MHz×4で最大32GBまで実装が可能。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×8、USB 2.0×2、ギガビットLAN×2、IEEE1394a×1、HDMI×1などを備える。

市場想定価格は42,800円。

■「Z77 Extreme6/TB4」

チップセットに「Z77 Express」を搭載したマザーボードのハイエンドモデル。フォームファクターはATXを採用。また、8+4フェーズ電源設計、デジタルPWMを搭載することで、CPUへの適切な電力供給を実現。ゴールドコーティングを施した日本メーカー製導電性高分子コンデンサを採用し、高い安定性と耐久性を両立している。

拡張性では、Thunderboltを2ポート搭載。PCI Express 3.0 x16スロットを2本搭載し、マルチGPUのCrossFireやSLIを利用可能。また、Lucid Virtu MVPをサポートしており、ビデオカードとCPUのグラフィック機能を合わせて活用することができる。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1(うち1基はx8動作)、PCI Express 2.0 x1×2、PCI×2。メモリースロットは、DDR3-2800+(OC)MHz×4で最大32GBまで実装が可能。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×4、USB 2.0×2、ギガビットLAN×1、IEEE1394a×1、Thunderbolt×2、HDMI×1、アナログRGB×1などを備える。

市場想定価格は18,480円。

■「B75 Pro3」

チップセットに「B75 Expres」を搭載したマザーボード。フォームファクターはATXを採用。拡張性では、PCI Express x16スロットを2本搭載し、CrossFireテクノロジーをサポートしている。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 2.0 x16×1(x4動作)、PCI Express 2.0 x1×2、PCI×2。メモリースロットは、DDR3-1600MHz×4で最大32GBまで実装が可能。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1などを備える。

市場想定価格は6,480円。

■「B75M-DGS」

チップセットに「B75 Expres」を搭載したマザーボードしたエントリーモデル。フォームファクターはMicro ATXを採用。オンボードグラフィック出力でのデュアルディスプレイに対応している。

拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 2.0 x1×2。メモリースロットは、DDR3-1600MHz×2で最大16GBまで実装が可能。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1、DVI-D×1、アナログRGB×1などを備える。

価格はオープン。

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